业内人士对集微网表示 ， 目前华为海思和中兴的5G基站芯片已经在大陆开始封测 ， 不过大陆封测厂商的订单尚处于工程批阶段 ， 在封装厂封装完成后 ， 产品直接运回 ， 由华为海思或中兴内部自行做测试工作 ， 管控测试数据 ， 而真正的批量生产应该要到第三季度 。 现阶段来看 ， 几家大型封测厂商正在积极抢占订单 。
业内人士进一步表示 ， 5G基站芯片主要用BGA封装技术 ， 封装速度、性能、稳定性等技术问题决定了各家能获得多少订单 ， 但从目前来看 ， 日月光在订单占比方面会有优势 。
对于封测供应链而言 ， 在消费电子、汽车电子等市场均不景气的情况下 ， 能否获得更多的华为以及中兴的5G基站芯片封测订单 ， 基本就决定了其今年的营业情况 。 从华为海思以及中兴的角度来看 ， 大陆封测厂商的加入也保证了其在大规模出货阶段不受封测产能制约 ， 更重要的是供应链的安全性得到了更多一层的保障 。 （校对/GY）

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