苹果最新款MacBook Pro主板芯片遭曝光 _小知识

苹果最新款MacBook Pro主板芯片遭曝光，来自国外拆机大神IFIXIT的杰作，再一次感叹，苹果产品不论是iPhone，Apple Watch还是MacBook的做工，都值得我们国内厂商学习。
附：对应的芯片规格（按颜色排列）及拆机全家福，苹果也用了很多非自研的芯片嘛[吃瓜群众][吃瓜群众]
[奥特曼][奥特曼]主板正面芯片分布（ROYGBIV顺序）：
Apple APL1103 M1 Pro 片上系统 (SoC)
三星 K3LKYKY0EM-ZGCP 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存（共 16 GB）
铠侠 KICM225UZ0460 2×128 GB NAND 闪存
苹果 APL1098/343S00515 电源管理
英特尔JHL8040R Thunderbolt 4 重定时器
MegaChips MCDP2920 DisplayPort 至 HDMI 转换器
Genesys Logic GL9755A读卡器控制器
[奥特曼][奥特曼]主板背面芯片分布（ROYGBIV顺序）：
铠侠 KICM225VF9081 128 GB NAND 闪存
USI 339S00912 蓝牙/WiFi 模块
【苹果最新款MacBook Pro主板芯片遭曝光】NXP Semiconductor SN210V NFC 控制器，带安全元件
Texas Instruments CD3217B12 USB Type-C端口/供电控制器
瑞萨 ISL9240 锂离子电池充电器控制器
Cirrus Logic CS42L84A-CWZ 音频编解码器
Texas Instruments SN012776B0 音频放大器

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