因为某国毫无武德,基带芯片,华为眼睁睁看着高通超越……
2019年1月华为发布的巴龙5000基带芯片在当时是最强的:单芯片内支持2G/3G/4G/5G制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗;全球率先支持NSA和SA组网模式,支持FDD/TDD 。速率上,巴龙5000在mmWave下峰值下载速率达到6.5Gbps,Sub6下达到4.6Gbps,而当时高通的骁龙X50仅支持mmWave,下载速率也仅有2.3Gbps,如果想兼容4G及以下的网络,还要单独挂一个SoC,妥妥的被华为碾压 。后面高通对5G基带进行了优化,支持4G制式,还将下载速率提到5Gbps,满足了商用要求,但这是后话了 。
今年2月9日高通同时发布了骁龙X62和X65基带芯片,这两个是全球首个10Gbps和首个3GPP Release16基带芯片,而且采用了台积电4nm制程 。X62相比X65精简了下行链路带宽,毫米波频段从1GHz下降到400MHz,Sub6频段从300MHz下降到120MHz,峰值下载速率由10Gbps下降至4.4Gbps,其他别无二致 。单看性能指标,X62的性能与巴龙5000相当了,X65要碾压巴龙5000了 。
这种行为,侮辱性极强,伤害性也极大,毕竟华为与高通逐渐有了代差 。
【因为某国毫无武德,基带芯片,华为眼睁睁看着高通超越……】
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