#与非网#产线已满负荷运转，台积电发力芯片封装领域与非网

与非网4月10日讯，台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和华为等，在芯片工艺方面走在行业的前列。
【#与非网#产线已满负荷运转，台积电发力芯片封装领域】台积电在2018年率先量产7nm工艺之后， 5nm工艺预计在本月也会大规模量产，更先进的3nm芯片工艺工厂，在今年也将开始建设。
而外媒的报道显示，在芯片代工方面成就显著的台积电，也在致力于扩大在芯片封装领域的存在感。

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目前，台积电正在寻找生产2纳米芯片的地点。一位了解台积电计划的消息人士称，该公司正考虑在美国生产2纳米芯片。
由于台积电在5nm技术方面处于领先地位，苹果订单占据了其大部分产能。供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。
此前，供应链消息人士透露，台积电将独家代工苹果A14处理器，预计将从今年第二季度开始量产。这款该处理器将采用台积电的5nm制造工艺，而不是A12和A13的7nm制造工艺。
行业消息人士透露，台积电的封装生产线目前已满负荷运行，台积电的芯片封装产能在今年二季度也将大幅提升。台积电类似消息在上月就已经出现过。