【一夜之间,三星电子突然宣布一消息,惹韩国民众担忧,就在近日】一夜之间,三星电子突然宣布一消息,惹韩国民众担忧 。就在近日,三星电子副董事长李在镕宣布将于10月底访问美国,并且将计划投资170亿美元在美国建设第二座半导体芯片代工厂 。
对于三星电子的突然宣布,韩国有不少人担忧三星电子这次赴美建厂,会将最先进的5nm半导体芯片技术传出 。
不过对于韩国内部的疑惑,三星电子一直没有正面回应 。因为在高新科技行业,一直有一个不成文的规定,那就是不管企业去哪里开设分厂,最先进的技术必须还是留在总部,而且其他工厂必须低于总部1至2个世代 。
而就在三星电子宣布赴美建厂之前,曾在国际电路大会上,展示了自家的3nm芯片制程工艺 。也就是说,当三星电子在美国的分厂开始投入生产时,最多只能生产7nm的半导体芯片 。
而那个时候,三星电子的3nm芯片技术已经开始量产,仍旧领先美国分厂的2世代 。三星电子的3纳米芯片技术,是全球首个成型的3纳米半导体芯片 。
在业内有专业人士称:3纳米会是三星与台积电在半导体制程竞赛中最为接近的一次,甚至可以说是同步 。
然而目前3纳米芯片技术还只是雏形阶段,并未投入量产,我们不得而知三星到底会不会在这次3纳米半导体技术弯道超车,不过从目前高通发布的骁龙888高端芯片来看,它所采用的正是三星的5纳米工艺芯片技术 。
作为曾经台积电老客户的高通,会在被称为安卓机皇的骁龙888芯片采用三星的5纳米半导体技术,这无疑说明了三星半导体技术已经是逐渐赶上台积电 。
更令人兴奋的是,三星在旗下最新款的第三代折叠屏手机三星GalaxyZFold3上,直接搭载了硬核机芯“骁龙888”芯片 。
而且三星GalaxyZFold3手机,还开创了沉浸式屏下摄像折叠屏,也就是全球首款UDC折叠屏 。并且还在三星GalaxyZFold3机身上采用了IPX8级防水,也是目前全球首款IPX8级防水折叠屏 。
如此强强联合的三星第三代折叠屏手机,就在前不久的9月1日,便宣布在中国发布 。这说明中国手机市场已经是得到国际各大手机厂商的重视,更是成为了各大手机厂商不可或缺的市场 。
而且有国外媒体曾统计,中国市场从2019年开始,每年销售的智能手机达到4亿之多,直接占据了全球智能手机销量的百分之27,这意味着全球每卖出四台智能手机,就有一台是被销售至中国市场 。这说明中国已经是力压美国,成为全球最大智能手机市场!
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