高通公司推出了一系列针对未来智能手机的新5G芯片产品 _小知识

高通公司推出了一系列针对未来智能手机的新5G芯片产品
【高通公司推出了一系列针对未来智能手机的新5G芯片产品】高通公司最近发布了广泛的5G产品，以帮助OEM厂商显著提高数据传输速度，并在其下一代设备上支持新的应用场景。高通新芯片产品清单包括全球首个10 Gb Snapdragon X65 5G调制解调器，Snapdragon X62 5G调制解调器，新的mmWave（毫米波）模块，一套新的RF前端解决方案等等。
Snapdragon X65和X62 5G调制解调器
新的Snapdragon X65 5G调制解调器是新发布的热门芯片产品。第四代调制解调器是去年的Snapdragon X60的直接后继产品，可提供更快的峰值下载速度。高通公司在下行链路上宣传能够支持高达10 Gbps的速率，这使其成为首个达到这种速度的调制解调器RF系统。作为参考，现有的Snapdragon X60提供高达7.5 Gbps的下载速度。调制解调器在独立和非独立的5G网络上均可达到10 Gb的速度。Snapdragon X65还是首个支持3GPP 5G NR版本16协议的调制解调器，这是旨在促进全球5G NR扩展和部署的第二组协议规范。
“我们通过Snapdragon X65 5G Modem-RF系统达到了一个重要的里程碑，释放了高达每秒10 Gb的连接，并支持最新的5G协议规范，这些协议规范将在支持新的5G应用场景（不仅适用于重新定义的高端智能手机）中发挥关键作用体验，但也为跨移动宽带，计算，XR，工业物联网，5G专用网络和固定无线访问的5G扩展开辟了新的应用可能性领域。”
该调制解调器基于4纳米工艺构建，并支持所有6 GHz以下频段和毫米波频段之间的同时载波聚合。Snapdragon X65还具有可升级的体系结构，可以提供3GPP第16版协议中提出的新功能，并可以通过软件更新快速推出。
高通公司表示，Snapdragon X65调制解调器将支持各种用例和外形，包括智能手机，PC，移动热点，工业物联网，固定无线接入和专用网络。
除了Snapdragon X65之外，高通还宣布了Snapdragon X62形式的缩小版芯片。Snapdragon X62建立在4纳米工艺之上，可提供低于6GHz和mmWave频段的载波聚合，峰值下载速度为4.4 Gbps 。
Snapdragon X65和X62目前正在向OEM厂商提供样品，带有新型调制解调器的商用终端设备有望在2021年投放市场。
高通QTM545毫米波天线模块，QE7100宽带包络跟踪器，AI增强信号增强
随着Snapdragon X65和X62调制解调器的推出，高通还将在其产品组合中添加一些新的RF前端解决方案，包括新的mmWave（毫米波）天线模块，QE7100宽带信封跟踪器，AI增强信号增强器等。
高通QTM545是第二代mmWave天线模块。它增加了对新的n259（42GHz）频段的支持，改善了毫米波覆盖范围，并支持更高的发射功率，同时又保持了与前代产品相同的尺寸。
高通公司表示，其第七代宽带信封追踪器（QE7100）的效率比竞争对手高30％，并为新的5G频段和LTE支持全100Hz带宽。
同时，高通AI增强信号增强技术在人工智能的帮助下提供了自适应天线调谐解决方案。该解决方案使用经过AI训练的模型来跟踪用户在手机周围的手握位置，并实时优化天线，以实现更好的覆盖范围和更长的电池寿命。
高通第2代5G固定无线接入平台
最终，该公司还宣布了第二代Qualcomm 5G固定无线接入平台，使移动运营商可以使用其5G基础设施向家庭和企业提供固定宽带服务。新平台由Snapdragon X65调制解调器提供动力，并搭载最新的Qualcomm 547b mmWave模块，可提供高达10 Gbps的下载速度。该平台支持扩展范围大的低于6GHz的5G 频段，并配备8个接收天线，以改善网络覆盖范围。
对于仅依靠4G网络的固定无线接入设备，高通公司还发布了Snapdragon X12 + LTE调制解调器，其下载速度高达600 Mbps 。
预计第二代高通5G固定无线接入平台将于2022年上半年投放到商用设备中。

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