死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板( 三 ) 陈天石和他的团队看来

　　图源：寒武纪招股书-本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以上项目

　　现阶段，寒武纪经营性现金流情况良好。截至2019年底，在共计46.68亿的资产中，寒武纪货币资金余额3.83亿元，其他流动资产(结构性存款及理财)39.20亿元。

　　资产负债率为6.68% ，且全部为日常经营过程中产生的非付息债务，无银行借款等其他付息债务，负债水平较低，短期偿债能力较强。

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　　图源：寒武纪招股书-合并资产负债表(部分)

　　此外，其应收账款控制合理。 2017年～2019年，寒武纪应收账款款面净值分别为441.09万元、3264.44万元和6460.87万元，占当期末资产总额的比例分别为0.75%、1.07%和1.38% ，主营业务增长稳健。

　　透过招股书可以看到，自2016年3月成立以来，先后面向端、云、边三大场景分别推出了三种类型的芯片产品：

　　终端智能处理器IP：寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪IM系列处理器;

　　云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、还有目前正在研发中的思元290及加速卡;

　　边缘智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。

　　这几类产品目前已经辐射到智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业，技术的产业化平稳落地。

　　其中，采用其终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台，集成于华为、紫光展锐、智芯微等公司的芯片中。

　　云端智能芯片及加速卡已实现量产出货，应用到国内主流服务器厂商如浪潮、联想、新华三、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来等厂商的产品中。

　　此外， 2019年11月边缘智能芯片思元220及相应等M.2加速卡的推出，完善了公司从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线矩阵。

“芯”机会不是被夺走了，是已经来了

　　中国一直以来都在努力寻找一条摆脱半导体对外依赖的道路， AI芯片是重要的机会窗口。

　　由于传统芯片架构难以满足AI应用的需求， IC厂商和越来越多掌握应用场景的公司，比如谷歌、苹果、亚马逊、Facebook等开始投入研发或推出AI专用芯片。

　　据IDC数据显示， 2017年，整体AI芯片市场规模达到40亿美元，到2022年，整体AI芯片市场规模将达到352亿美元。

　　2015年，国务院印发的《中国制造2025》提出， 2020年中国芯片自给率要达到20% ， 2025年要达到50%;2017年7月发布的《新一代人工智能发展规划》更要求人工智能核心产业到2030年达到一万亿，带动相关产业规模超过10万亿。