『国际电子商情』国产厂商的机会何在？，TWS耳机市场大热( 四 ) 自2016年12月发布无线耳机AirPods后

增加续航还可以通过先进制程来实现，但是这意味着高昂的成本。苹果的H1芯片用的是16nm工艺，而安卓系大多是28nm工艺。工艺先进功耗小，但是研发和制造成本很高，要求很大的出货量来分摊成本开销。按照当前品牌安卓机的出货量，很难支撑先进工艺的投入。功耗和性能的平衡是很复杂的事，用户体验的提升不只在转发技术一方面。安卓系的功耗困境今年将会有很大的进展，头部大厂的16nm方案已经在研发中，体验提升和出货效应预期将带来突破，驱动安卓系竞争力上一个新的台阶。
5.智能化
像TWS耳机这类智能电声产品，除了具有播放、采集声音信息的功能，还将具备语音控制、语义识别、主动降噪、运动健康监测、虚拟现实声学，以及与其他智能设备互联等功能，能够满足消费者工作和生活中的多种复杂应用需求。
TWS耳机智能化功能主要体现在如下几个方面：
*与智能语音助手的软硬集成，如苹果AirPods开始支持Siri、高通芯片与亚马逊Alexa集成等；
*搭载生物传感器，支持生物识别运动跟踪，如Bragi的DashPro可让用户通过头部运动来直接控制耳机。 AirPods单只耳机大概有8颗传感器，集合了语音加速感应器和光学传感器等。
*多种语言的实时翻译。
TWS产业链
TWS耳机主要包括两个无线耳机和一个充电盒，从零组件构成来看，无线耳机主要包括主控蓝牙芯片、存储芯片、音频解码器、各种传感器、柔性电路板FPC和电池等；充电盒部分主要包括微控制器、电源管理IC、过流保护IC和锂电池等。其中支持蓝牙5.0版本的主控蓝牙芯片成为耳机性能提升最关键的因素，目前主流TWS蓝牙真无线音频方案主要来自苹果、华为、络达、恒玄、炬芯和高通等厂商。

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图3：TWS耳机产业链关键零部件及厂商。
存储厂商主要包括兆易创新、华邦电、Adesto、旺宏和赛普拉斯等。电池厂商主要包括德国Varta、亿纬锂能、紫建电子、鹏辉能源、国光电子、LG、欣旺达和赣锋锂业等。 ODM厂商主要包括歌尔股份、立讯精密、共达电声、佳禾智能、瀛通通讯等。
值得一提的是TWS耳机所使用的SiP封装工艺。苹果从最新发布的AirPodsPro开始导入SiP封装，虽然投入巨大，但是对耳机产品帮助很大，节省的空间可以做更多的增量特性，培养对消费者的更多黏性。随着电子零组件持续微小化至16/14nm工艺节点，芯片开始出现RC延迟、电迁移、静电放电和电磁干扰等物理效应，而SiP采用物理分离的方法有效地避免了这些干扰，可以增加芯片之间的连接体直径、缩短信号行进的距离、降低功耗和驱动这些信号所需的功率。 SiP的工艺优势能有效降低10-50%的成本，这一价格优势或将大规模推动产品应用。但SiP工艺综合运用了多种先进封装技术，封测厂商必须具备扎实的封测技术才能支撑SiP业务。
芯片厂商的新商机主控蓝牙芯片
解决TWS耳机传输及音质问题的关键在于蓝牙技术与音频编解码技术发展，这些通常集成在TWS耳机的主控蓝牙芯片SoC内，因而SoC芯片对TWS耳机信号传输及音质表现至关重要。 AirPods搭载的是苹果自研的H1芯片，其它TWS耳机SoC芯片在2018年之前主要由高通、恒玄（BES）及络达（Airoha）三家供应。 2018年之后随着TWS耳机放量，新增玩家进入，比如瑞昱（Realtek）、珠海炬芯(Action)、原相(Pixart)和汇顶科技等。依据产业调研， TWSSoC芯片通常成本占比在10%-20% ，而一些中低端蓝牙芯片价格已降至1.6元。芯片供应商增加的同时芯片价格也在下降，这将带动整个TWS耳机行业快速发展，但主控芯片的竞争也将加剧。
汇顶科技在今年的CES上展示了基于蓝牙音频BLEA协议的TWS耳机方案，该方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术，搭配创新的软件算法，可实现一系列差异化功能，包括：无线多路同时连接，使左右耳塞可被快速识别与适配且音频同步，确保了双耳传输的稳定连接和功耗平衡；超低下行链路延迟，实现低延时音频传输；支持LC3标准编解码算法，带来更佳的音质享受；此外，该方案还采用了超低功耗、超小尺寸的全电容式入耳检测和触控二合一芯片，可在耳机上实现精准佩戴检测、单双击和上下滑动等智能交互操作。