辛未说■主流中端芯片对比，麒麟810/820，高通765G（参考980和天玑1000）

2019年6月21日，华为在nova 5手机发布会上，发布了麒麟8系列首款芯片麒麟810 ，麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz ，采用了全新华为达芬奇架构NPU 。

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麒麟810
2019年12月4日，高通发布骁龙765G ，采用7nm EUV 新一代工艺制程，比8nm工艺制程功耗降35% 。集成式 5G低功耗芯片，第二代 5G手机解决方案。三簇式架构Kryo 475 ，与骁龙855 相同。 Adreno 620 新一代GPU ，与骁龙865相同架构。

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高通765G
2020年3月30日，在荣耀30s手机的发布会上，发布了麒麟8系列第二款芯片，也是第一款5G芯片麒麟820 ，麒麟820 5G是基于台积电7nm工艺(制造，与麒麟810一致。由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。多核性能比麒麟810提升27％， GPU是Mali G57MP6 ，性能比麒麟810提高38% 。 5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段， ISP 5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪， ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，视频降噪能力提升20％。

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麒麟820
2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片，麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组， CPU: 2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4xA55@1.8Ghz ， GPU:Mali-G76 MP10 ，双NPU 。

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麒麟980
麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s 。
2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑” ，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000 。

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天玑1000
天玑1000采用了7nm制程工艺， CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20% ， 4个2.0GHz的A55小核心， GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU，相较于上一代G76性能提升40% ，安兔兔跑分511363 。其CPU成绩超过16万分， GPU成绩超过19万分。
天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x ，能效提升40% 。 AI独立处理器APU3.0 支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。
拥有5核ISP(图像信号处理器) ，可以以每秒24次的速度捕获高达80 MP的图像。它还支持32 MP+16 MP双摄像机组合，芯片组还支持4K视频@60 fps ，并首次在移动芯片组上支持多帧视频HDR 。
麒麟810：

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麒麟810
高通765G：

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765G
麒麟820：