一个好的旗舰SOC需要什么？今天，手机科技转一个关于手机处理器的知识 _小知识

【一个好的旗舰SOC需要什么？】今天，手机科技转一个关于手机处理器的知识，以便真正想了解的人知道。
手机处理器是智能手机的核心器件，但不是一个指标就说清楚的。要造一个好的SoC，核心包括三点：架构、工艺和集成能力、设计能力。
首先架构很重要，但是要和工艺要匹配。通常情况下，先进架构会带来好处，比如当年中国华为自研的麒麟920和麒麟910T是一个工艺，但是麒麟920架构好就强多了，逼得有跑分软件连夜改代码改变跑分结果。
但是，架构过于领先工艺也不好，当年美国高通骁龙810的A57是很强，却与20nm工艺不匹配，导致严重发热翻车，骁龙810是名副其实的“火龙”，搞机圈人人皆知，当时还出现一个笑话，某个毫无芯片开发能力手机厂家看，说协助美国高通解决了810的发热问题，结果自己出来的某手机哪怕通过降频、关核心也还是发热严重，发布了很多次。而海思在FinFET芯片工艺发明人胡正明教授指导下，绕过A57+20nm这个坑，没有用A57 。
而到了A77，这个架构业界认为最好是要和5nm配合的，否则搞不好就过热。可5nm工艺还没有，退而求其次就是用台积电最先进的EUV 7nm+也没门，因为产能被华为独家包了，本来这个工艺就是华为和台积电一起弄了3年才搞定的。所以高通就无法把X55集成了，只能外挂。有手机厂家最近几天宣传自己的热管大，其实不就是发热严重的无奈吗？发热大如果能用铜管代替工艺，那台积电就不是台积电了，光刻机也不值钱，但实际不是这样。当然，这手机厂家还说过12nm和7nm差不多的笑话，忽悠太厉害连粉丝都看不下去。
所以高通865在架构比麒麟990 5G是好点，但是工艺不如，因此综合表现难说就是好。看鸡血跑分恰好不能反映用户持续体验，不然最喜欢搞鸡血跑分、应用拉稀的三星自研架构为什么放弃了呢？而且，跑分和实际使用是不同的，跑分高实际体验差是多次验证过的，这个很复杂，几句话说不清楚。
其次，集成能力。高通这次新架构性能高但发热大，工艺落后，所以没办法只好外挂基带，和苹果一样。SoC有省电、节约空间以及干扰小性能更好的效果；外挂增加耗电又占空间，使用外挂不是导致手机变厚就是续航差，性能受到影响。你以为苹果不知道他们续航差吗？但他们芯片是外挂、手机又要薄，那只能牺牲电池和续航的。
然后就是设计能力，手机芯片还有一个非常重要的指标就是能效比。就是相同性能下的耗电多少，耗电少就好，否则不好。手机处理器并不仅仅是一个ARM的核拿来堆砌就可以，还有很多是需要自己设计的，比如内存控制器，总线，等等。美国高通骁龙还有一个问题，没有专门运行AI的NPU芯片模块，靠CPU、GPU、DSP、ISP等来计算，这样其实就会影响整体性能，因为当去做AI计算的时候，就占用了上面这些硬件，而麒麟990的达芬奇架构则可以同时运行。这就是架构设计的优势。
性能、芯片体积、散热、电池容量、续航和厚度，这些一环接一环，做成SOC是技术最佳选择，搞不定SOC，技术和工艺无法平衡才外挂。
这次865因为抢不到先进工艺，又强行上A77，结果做不成SOC了，只能外挂，持续综合表现和对手机设计的友好度真的会落后麒麟990 5G SOC这种。
【一个好的旗舰SOC需要什么？今天，手机科技转一个关于手机处理器的知识】哦，对了，美国高通也用ARM的A77公模了，以前喷华为用公模没有技术含量的人在哪里？

文章插图