极速聊科技@乐鑫科技掘金AIoT市场丨亿欧科创,专注通信芯片研发
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物联网终端设备“联网”背后 , 离不开小小的芯片 。
WI-FIMCU通信芯片属于无线通信芯片 , 是物联网终端在WI-FI网络下 , 实现联网通信的基础 。 借助该芯片 , 用户可结合软件 , 实现对设备的多种场景控制 。 人们生活中常用的智能音箱、智能开关、智能手表、扫地机器人等设备中 , 都有该芯片的身影 。
由于专注于细分领域 , 相比于产品线丰富的国际大公司来说 , 公司规模仍存在差距 。 不过 , 随着下游物联网市场的爆发 , 市场对于WI-FMCU通信芯片需求日益旺盛 , 同时对于其性能要求也更高 。 乐鑫科技如何看待“万物互联”带来的变化?如何继续发挥其畅连万物的通信芯片设计优势 , 以获得指数级成长?
WI-FIMCU通信芯片王者
目前 , 生产WI-FIMCU芯片的企业可以分为两类:一类是大型传统集成电路设计厂商 , 如高德、德州仪器、美满等;另一类是中小集成电路设计企业 , 以乐鑫科技、南方硅谷为代表 。
相比于产品线全面的大型设计厂商 , 乐鑫科技专注于WI-FIMCU这一细分领域的研发 , 产品较为单一 , 主要为WI-FIMCU通信芯片及其模组 。 2016至2018年 , 这两大业务占据总营收的99%以上 。
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事实上 , 对于体量较小的企业来说 , 专注于细分领域构建行业壁垒 , 是其保持稳定增长的保障 。 经过多年集中研发 , 目前 , 乐鑫科技的WiFiMCU通信芯片已经具有集成度高、尺寸小、功耗低等突出优势 。
除了重视产品性能的提升 , 在产品布局上 , 乐鑫科技研发了多款差异性芯片 , 以满足不同的市场需求:2013年 , 乐鑫科技推出了适用于平板电脑和机顶盒的芯片;2014年和2016 , 相继推出了两款应用于智能家居、智能照明、智能支付终端领域的芯片 。
其中 , 2014年推出的芯片 , 能够满足客户对物联网通信芯片的基本需求;2016年发布的芯片 , 则融合了人工智能技术 , 能够支持更为复杂的软件应用和应用场景 。
2016年到2018年期间 , 乐鑫科技的研发费用也处于上升状态:从3029万元 , 增加至7499万元 。 高研发投入取得了一定成果 , 乐鑫科技在2019年推出了新的芯片产品 。 该产品不仅能用于数据处理量更大的应用场景 , 还能够满足更加严格的安全要求 。
在WIFIMCU通信芯片领域 , 产品的不断升级与扩充 , 使得乐鑫科技在2017年和2018年 , 市场份额保持在30%左右 , 均高于行业公司 。 并且是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业 。
市场表现亮眼的乐鑫科技 , 获得了众多物联网终端企业的青睐:小米、海尔、英特尔、美的等企业均间接或直接持股 。 可以说 , 优质的技术以及明星公司的加持 , 让乐鑫科技具备了更强大的市场竞争力 。
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开源方式打造生态系统
除此之外 , 用户能通过该操作系统 , 快速开发物联网应用 , 并整合软件库和网络协议 , 满足开发者在构建应用时的多样化需求 。
2016年 , 乐鑫科技的物联网操作系统通过公司官网以及GitHub等平台发布 , 目前已处于商用阶段 。 这种便捷式的开发方式 , 降低了下游用户的开发成本 。 因此 , 截至2019年 , 线上用户围绕乐鑫科技产品 , 进行二次软件开发的项目已超过2.5万个 。
并且 , 通过该操作系统 , 乐鑫科技的产品能够支持全球主流的物联网平台 , 包括Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台等 。
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