半导体测试是做什么的什么是封测 _半导体

【半导体测试是做什么的什么是封测】什么是封装测试(半导体测试做什么)？
这段时间因为美国一直在积极打压中国的芯片产业，很多朋友都很担心，生怕中国的芯片产业撑不住。但很多朋友可能不知道，2020年，全球超过一半的芯片将在中国大陆封装和测试。
芯片的生产过程严格分为三个步骤:设计、生产和封装。每一步都很关键。没有任何一步，芯片都做不出来。如果T C制造的晶圆没有经过密封和测试，它就是半成品，根本不能使用。封装测试是中国芯片生产的首次突破。
在全球排名前10位的封装测试公司中，mainland China有3家，台湾省有5家，美国有1家，新加坡有1家。前10大封装测试公司，全球市场份额超过83% 。三家大陆公司的全球市场份额超过20% 。世界排名前10位的封装和测试公司在mainland China都有分公司。换句话说，中国在密封和测试领域具有绝对优势。美国损人不利己的做法，迫使许多与美国业务相关的OEM和芯片生产供应客户停止了与中国核心封装测试企业的合作，将业务转移到日本、加拿大和美国的公司，打乱了高效的全球分工，大大增加了加工成本，导致芯片供应出现严重问题。这是芯片恐慌的重要原因之一。
有朋友问，为什么中国在芯片封测行业获得之一次突破？这是因为封装测试对技术要求远低于芯片设计生产，是劳动密集型行业，类似于富士康、伟创力、捷普这样的公司。中国大陆有非常好的综合优势，大大降低了全球芯片的封装和测试成本。因此，全球封装测试行业都聚集在拥有更优质资源的地方。
不要以为包装和检测没有技术含量。如果封装测试做不好，晶圆做得再好，也做不出好的芯片。我07年做了一款3G手机，因为某知名品牌基带芯片的封测问题，导致大量生产质量问题。这个芯片是在韩国密封和测试的。
有人可能会说，在密封和测试方面有所突破。有什么好说的？我们和其他人不一样。其实在这场芯片大战中，虽然美国掌握着一些核心技术，但我们也有很多优势。美国也很受伤，于是2021年3月大家开始讨论如何合作避免芯片供应失控的问题。另外，在我看来，中国芯片产业面临的问题主要是顶层设备暂时没有国产的问题。现在官方媒体已经开始透露一些可喜的信息。每个人都应该给他们一些时间。我们这几十年发展速度很快，但是起点太低。罗马不是一天建成的。
因为工作的原因，我每天上下班都要路过一些非常有实力的芯片公司，其中就有几家非常有名的封装测试公司。后续节目将向您介绍。

半导体测试是做什么的 什么是封测

半导体测试是做什么的什么是封测