中国PCB行业平稳发展兴森科技2019年净利润增长35.95%( 二 ) 印制电路板(即PCB板),负责各电子元器件

　　目前A股市场印制电路板(850822.SI)含有24只成分股，其中沪市8家、深市16家。在这24家上市公司中，拥有IC封装基板生产能力的仅有以深南电路、兴森科技为代表的为数不多的几家。

　2019年营收稳定增长净利润增长35.95%

　　3月30日晚公布的年报显示， 2019年度兴森科技实现营业总收入38.04亿元，较上年同期增长9.51% 。主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

　　2019年公司实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元，较上年同期增长35.95% 。主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善，实现扭亏为盈;子公司上海泽丰收入、利润均大幅增长;公司实施的降本增效措施效果显现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。

　　兴森科技2019年度主要财务数据和指标

----中国PCB行业平稳发展兴森科技2019年净利润增长35.95%//----

半导体属性增强IC封装基板规模化成长在即

　　年报显示，兴森科技2019年利润增长主要原因之一为“子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长，盈利增加” ，同时“美国Harbor经营情况进一步改善” 。

　　资料显示，兴森科技子公司上海泽丰主要从事半导体业务，提供半导体测试板销售、应用开发、设计以及一站式服务，子公司美国Harbor主要从事半导体测试板的设计、生产、销售及贴装。

　　2012年，兴森科技进入30um以下的IC封装基板这一全新领域， 2015年进入半导体测试板行业，是最早探索该领域的内资PCB企业，填补了中国企业在该领域的空白。经过多年蛰伏，公司于2018年迎来收获期。

　　2018年兴森科技超预期实现国内第一存储用IC封装基板的突破，并于同年9月获得三星存储的认证，成为三星目前国内唯一的大陆本土IC封装基板供应商;2020年1月20日兴森科技公告对外投资设立合资公司：成立广州兴森半导体有限公司，与科学城集团以及国家产业投资基金(大基金)一同建设半导体封装产业项目。

　　2019年全年，兴森科技半导体业务实现销售收入80,159.96万元，同比增长39.75% ，毛利率24.12% ，同比提升8.37个百分点。由于行业景气度较高、订单饱满， IC封装基板业务实现销售收入29,748.26万元,同比增长26.04% ，毛利率17.68% ，同比提升7.10个百分点。值得一提的是，兴森广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态， 2019年全年良率维持在94%以上;2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。

　　自公司2012年进入半导体行业以来，经历了产品切入、小批量制造、客户认可、量能扩增、规模化成长的进阶路线，现今已经进入最后两个状态，公司半导体属性进一步增强。未来几年公司半导体属性的继续增强已然非常明晰，上海泽丰以及美国Harbor经营不断向好也同时印证了这一点。积极引入大基金并协同广州科学城集团联手打造内资IC封装基板第一产能基地，兴森科技将会带领IC载板行业的进一步国产化，同样可以帮助公司进入高速发展的新通道。在国内供需失衡的格局将长期存在的前提下，兴森科技新增产能转化业绩有强有力的保障。

中国PCB行业平稳发展 兴森科技2019年净利润增长35.95%( 二 )

中国PCB行业平稳发展兴森科技2019年净利润增长35.95%( 二 )