中国PCB行业平稳发展兴森科技2019年净利润增长35.95% 印制电路板(即PCB板),负责各电子元器件

　　 3月31日，兴森科技发布2019年年度报告， PCB业务和半导体业务双轮驱动，业绩再创佳绩。年报显示， 2019年度，兴森科技实现营业总收入38.04亿元，较上年同期增长9.51%;实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元，较上年同期增长35.95% 。

　　印制电路板(即PCB板),负责各电子元器件之间的电气连接，是所有电子产品不可缺少的组件，也被称作“电子产品之母” ，其下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等。

　　从最初的单层板发展到双面板、多层板和挠性板， PCB板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、降低成本、提高性能，使得PCB板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

　　根据Prismark统计， 2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0% 。 2019年受贸易摩擦等因素影响， Prismark预测全球PCB行业产值约为613.4亿美元，同比小幅下滑1.7% 。未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

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　　数据来源：Prismark 前瞻研究院

　中国PCB产值逆势上涨 IC封装基板全球占比4%

　　在全球范围内，印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。

　　目前，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日韩、东南亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，中国大陆已发展成为全球PCB行业产能最大的区域，根据Prismark预计， 2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7% ，全球市场占比进一步扩大至53.7% 。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

　　但与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板方面， 2018年产值仅占全国总产值2.9%及11.6% 。目前8层以下PCB板，国内厂商已实现商业化量产，具备替代能力，但在10层量产技术上还未完全成熟，对日韩厂商仍较为依赖。此次日本和韩国的疫情较为严重，相关产品供应或受到一定影响，具有成熟技术的国内生产商迎来国产替代加速期。

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　　数据来源：Prismark 前瞻研究院

　　目前中国内资IC封装基板行业的市场规模约3亿美金，全球占比约4% 。根据Prismark预测， 2019年全球IC封装基板行业市场规模约78.01亿美元，同比增长3.27% ， 2018-2023年复合增速为6.4% ，至2023年全球IC封装基板行业市场规模约为103.22亿美元。国内IC封装基板行业持续旺盛的市场需求和稀缺的产能供给之间存在巨大的缺口，考虑到大规模扩产的资金压力和较长的扩产周期，国内供需失衡的格局将长期存在。

中国PCB行业平稳发展 兴森科技2019年净利润增长35.95%

中国PCB行业平稳发展兴森科技2019年净利润增长35.95%