技术@射频前端介绍( 三 ) |我的第一部5G手机|硬件|2019科技之光|

如果您只是想按上述方式线性放置组件，则可能无法在小型前端芯片组中添加更多零件。但是，我们始终见过非常伟大的思想，几乎克服了工程学中的所有障碍。它也适用于这个领域。RF前端制造商付出了很多努力来优化和简化前端设计，甚至具有更多功能。下面是一个示例。该示例显示了将PA ，开关和滤波器集成到三个覆盖低（a）中（b）和高（c）频段的前端模块的示例。考虑到它支持的频段数量，您会发现它比您想象的要简单。

本文插图
PAMid射频组件
有防止复杂性爆炸性增长的方法吗？如上所述，随着我们在前端模块中增加了更多功能，人们为降低复杂性付出了很多努力。有什么想法可以实现这个目标？几个想法如下。其中一些方法已在使用中，而某些方法还处于研究阶段。
天线的可调匹配电路：通过使用可调匹配电路，可以减少天线和开关的数量。
多模放大器和放大器共享：通过使用那些可以支持多模的放大器（例如，多种无线电技术，例如GSM ， WCDMA ， LTE），并通过共享多个频段/模式的放大器，我们可以降低射频前端的复杂性。
可调滤波器：截至目前，这仍然是一个``愿望清单'' ，而不是已实现的目标。关于可调滤波器，已经有一些想法，但尚未达到SAW / BAW / FBAR滤波器的性能标准。
先进的封装：随着每个RF组件技术的发展，每个分立组件的尺寸会越来越小，但是随着我们在芯片中放置越来越多的部件，就需要更多的空间将它们连接在一起。结果，布线/接合空间成为问题。我们期望出现更多有关射频封装的想法，以最大程度地减少这些问题。