技术@射频前端介绍( 二 )


射频前端架构
上面显示的插图是最大程度集成RF前端的情况 , 其中所有RF组件(例如 , PA , LNA , 滤波器)和上/下频率转换器都集成在单个芯片中 。 对于必须设计和实现电路板的硬件工程师来说 , 这可能是最好的解决方案 。 但是 , 在某些情况下 , 我们将RF前端实现为两个芯片 , 如下所示 。 在这种类型中 , 纯RF组件(放大器 , 开关/双工器/双工器)集成在与上/下频率转换器芯片组集成在不同的芯片组中 。 与以前的体系结构相比 , 这种类型的体系结构会增加一些复杂性 , 但是这种类型的体系结构有一定的灵活性 。 一家公司很难在每个领域都做到最好 。 可能有一家公司更专注于上/下变频器和DAC / ADC部件 , 而另一家公司更适合纯RF模块 。 通过采用这种架构 , 我们可以更好地优化硬件性能 。 或者在某些情况下 , 如果您足够擅长与两个不同的组件供应商讨价还价 , 则此体系结构还可以节省硬件成本:) 。
技术@射频前端介绍
本文插图
由两个芯片组组成的射频前端
通过进一步扩展上述逻辑 , 我们可以考虑在单独的芯片集中使用Tx RF模块(PA模块)和Rx RF模块(LAN) , 如下图所示:
技术@射频前端介绍
本文插图
不同的收发模块的射频前端架构
复杂性成爆炸式增加?您可能会轻易猜到 , 就射频无线电堆栈而言 , 现代手机的功能已变得极为复杂 。 这些复杂性的驱动力可以列举如下:
多模式:单个UE在不久的将来需要支持多种无线电技术 , 例如GSM / GPRS , UMTS(WCDMA , TDSCDMA) , LTE和5G / NR
更多(更高)劫的MIMO:2x2、4x4甚至8x2下行MIMO , 并可能在5G / NR中提供更多MIMO 。
更多CA(载波聚合):LTE中的2CC , 3CC , 4CC , 5CC CA , 5G / NR规范中的16CC CA 。
更多频段:WCDMA中约有10个不同的频段 , LTE中数十个/不断增加的频段 , 以及GSM / GPRS中的其他频段 。
无线电堆栈的这些复杂性如何影响RF前端结构的复杂性?说到复杂性 , 我们可能会想到上/下频率转换器和ADC以及纯RF部分(PA , LNA , 滤波器开关)的复杂性 。 即使无线电堆栈的复杂性会导致两个部分的复杂性 , 对纯射频部分的影响也会更大 。 因此 , 让我们在这里考虑对纯射频部分复杂性的影响 。
首先 , 让我们考虑添加更多MIMO / Diversity(分集)功能并猜测RF部分如何变得复杂的情况 。 您可以直观地想到如下所示的进步 。
技术@射频前端介绍
本文插图
射频前端的复杂性在逐渐增加
现在考虑添加更多无线电技术或频段的情况 , 看看这对射频部分复杂度的影响 。这种进展可以说明如下 。
技术@射频前端介绍
本文插图
射频前端的复杂性在不断增加
现在您脑海中浮现出一个问题? 如果我们同时添加更多的MIMO和更多的频段怎么办? 您可以很容易地猜到 , 其中的一个解决方案如下所示 。
技术@射频前端介绍
本文插图
射频前端的复杂性在不断增加
总结上面提到的所有内容 , 就RF前端的复杂性和导致复杂性的因素而言 , 我们可以得出一个简单/说明性的结论 , 如下图所示:
技术@射频前端介绍
本文插图
导致射频前端的复杂性在不断增加的因素
那么您会想到另一个问题吗?这种复杂性会达到某个最高点而使我们不能添加更多功能了吗?