手机自制芯片近年似乎成为手机厂商心之所向,继苹果、Google等国际手机大厂后,中国手机厂商OPPO也传出朝自制晶片之路出发,降低对高通、联发科等晶片厂商的依赖 。《日经亚洲》最新报导,OPPO手机出货量排名全球第四,计划2023~2024年间推出搭载自家研发系统单芯片 (SoC)的手机产品 。
现在手机厂商自主研发 芯片 成为趋势,除了苹果、Google,三星与小米等厂商也加入自制 芯片 的行列;Google20日凌晨发表的Pixel 6系列手机,就使用自家研发的Tensor芯片 。
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图/Google最新Pixel 6系列搭载自家研发Tensor 芯片。
【Apple、Google为什么要自制芯片?网传OPPO也要入局】但为什么手机厂商都想自制芯片?通过使用自家研发的关键芯片可有效控制供应链,并进一步缓解芯片短缺危机 。
不过自主研发芯片还得交给代工厂生产;有消息人士就向《日经亚洲》透露,OPPO也寻求台积电协助,希望台积电提供3奈米制程技术产量 。
自从美国政府重手打击中国手机厂商华为后,OPPO就一直增加芯片领域投资;陆续从联发科、高通、华为挖走芯片开发与人工智慧专家,并持续在美国、台湾、日本等地招聘相关人才 。
当然自制芯片不是完美 。Isaiah Research分析师Eric Tseng就表示,手机厂商自制芯片仍有一定风险,因芯片效能可能会不如成熟芯片厂商产品可靠 。
但手机厂商汲汲营营想踏入自制芯片领域不是没有原因,除了上述有效控制供应链,还可做到产品差异化;毕竟过去不分品牌都搭载高通芯片,让这些手机厂商很难声称自己的手机有多少独特性能表现 。
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