#未来智库#新基建发力再造空间，5G天线行业专题报告：终端天线变化铸就价值( 三 ) 获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com

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综合来看，典型4G手机天线数量为2-4个，包括2个通信天线， 1个Wifi天线， 1个GPS天线。而5G手机天线数量预计为8-10个，包括2个4G通信天线， 4个5G通信天线， 2个Wifi天线， 1个GPS天线等。
3、布局变化：设计难度提升， AiP封装加快应用
5G手机功能增加，促使手机内部功能模块增多；此外，手机应用增多使得5G手机耗电量大幅提升，为满足日常需求，电池体积扩大；而手机整体体积提升有限，因此内部空间如何实现合理布局是5G手机的一大难题。为配合5G手机设计合理化，内部天线的设计布局难度增加，制备复杂度提升，同时内部模块集成化的趋势愈加明确，助推手机内部天线价值上升。
尤其发展至后期， 5G毫米波段使用成熟。毫米波作为高频段，将以大带宽实现数据的高速传输，还可利用极密的空间复用度来增加容量。传统通信利用基站与手机间单天线到单天线进行电磁波传播， 5G时代为满足大容量与高速率的需求，引入波束成形技术，在基站侧采用阵列天线，自动调节各天线发射信号的相位，使手机侧可以收到叠加的电磁波增强信号强度。
毫米波手机天线有多种应用模式：一个手机对两个基站、一个基站对一个手机、一个基站对几个手机模式等不同应用场景，影响终端手机天线布局。高频毫米波的传输损耗大，因此毫米波手机可能会呈现以下布局特征：一是协同化设计，天线与芯片位置靠近，将天线与射频前端集成化，即采用基于SiP封装的AiP（Antenna-in-Package），减少高频短波下的信号损耗；二是采用两组线性相控阵，可以同时寻找新信号与识别旧信号。
这将使得手机内部设计布局难度提升， AiP封装加快应用，射频前端芯片价值提升。据YoleDevelopment统计预测，高端LTE智能手机中射频芯片价值为15.30美元， 5G制式下智能手机内射频前端芯片价值将继续上升， 5G低频段单机手机射频芯片价值预计达32美元，毫米波单机手机射频芯片价值预计达38.50美元。

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4、终端天线市场2022年达到30亿美元
5G手机渗透率的提升,以及5G频段增加带来的天线数量的增加,以及频率升高,空间减小带来的天线工艺的升级,天线行业有望迎来高增长。根据Bccresearch的预测， 2021年全球天线市场规模在225亿美元，智能型天线市场规模在76亿美元；而根据YoleDevelopment的预测，终端天线市场空间将由2018年的22.3亿美元增加到2022年的30.8亿美元，复合增速达到8.4? 。随着2021年后毫米波手机放量，预计截至2025年，手机市场中将存在34连接5GSub-6GHz网络,20?连接5G毫米波网络（数量预计为5.64亿部）。长远来看，手机端天线行业市场空间广阔。

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我国企业在天线市场的市场份额占比相比射频器件境况较好，信维通信、硕贝德、立讯精密均占据一定比例的市场份额，但在高端技术天线生产上仍以美系厂商Amphenol安费诺和日系厂商Murata村田领先。安费诺的LCP天线模组以进入苹果手机产业链， 2018年占据供应商份额65?左右；村田的LCP天线曾供应iPhoneX ，在毫米波天线模组方面已经实现商业化。
三、新基建发力，基站天线享增量空间1、5G基站实现架构重组，运营商资本开支回暖
5G定义了三类典型业务场景，为了满足5G网络大带宽和低时延的要求，无线接入网（RadioAccessNetwork ， RAN）的体系架构需要进行改进。 4GLTE网络中BBU+RRU两级架构将过渡至5G网络的CU+DU+AAU架构。 4G基站中天线单独存在，而5G基站中天线与原BBU中部分物理层处理功能以及原RRU合并成为AAU 。