孙永杰：避重就轻未改：卷土重来的柔宇科技“折叠”了什么？提及当下炙手可热的柔性（包括折叠屏）

提及当下炙手可热的柔性（包括折叠屏）手机，手机终端厂商自然是三星、华为、联想；背后的柔性屏供应商则是三星显示SDC、京东方和华星光电等。

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不过，随着近日国内另外一家显示面板企业柔宇科技（ROYOLE）高调发布其第三代“蝉翼”全柔性屏，并重磅宣布与中兴达成战略合作及推出FlexPai2柔性折叠屏手机的举措再度引起了业内的关注。
而之所以用再次，是因为早在去年，柔宇科技就以业内第一款量产折叠屏手机之名发布了FlexPai折叠屏手机，在为业内知晓的同时，由于对于业内针对其主营业务柔性OLED（包括柔性折叠OLED）的技术、产能、良品率、投资规模、合作伙伴等最能直接反映其在产业中竞争力敏感问题的避重就轻，引起了广泛的质疑。
一年之后，柔宇科技再次以柔性屏颠覆者的形象卷土重来，与上次的质疑不同，这次多数媒体的报道和评论则是几乎清一色的正面，甚至以柔性革命、传统面板产业颠覆者、洗牌者等溢美之词来形容。事实真的如此吗？去年业内一直存在的质疑真的可以消除了吗？
技术：独辟蹊径，还是剑走偏锋？
众所周知，对于任何科技产业，拥有核心技术是打造竞争力的关键。具体到柔性OLED产业本身也是如此。
目前，柔性OLED产业最核心的技术被称为低温多晶硅(LTPS)全称“LowTemperaturePolycrystallineSilicon” ，是多晶硅技术的一个分支,它被广泛应用于传统的LCD液晶显示屏和固定曲面AMOLED屏产业中。现在，无论是全球OLED产业领头羊三星，还是国内的OLED企业，例如京东方们，均采用的是LTPS来发展OLED产业。
与LTPS相比，柔宇科技采用的是自家独创的超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP) ，全称“UltraLowTemperatureNon-SiliconSemiconductorProcess” 。
提及ULT-NSSP的优势，柔宇科技董事长兼CEO刘自鸿认为， LTPS工艺基于硅材料较为复杂，工艺温度在450度以上，单条产线设备投资成本通常高达数百亿，而ULT-NSSP的材料器件设计、制程工艺、路线设计、堆叠技术，甚至包括生产设备都是完全不同的，借此，柔宇能够在提升全柔性屏弯折可靠性，提高产品良率的基础上，大幅简化整机生产流程，降低设备投资成本，打造出国际业界首个成功实现全柔性屏大规模量产出货的技术。
此处需要特别说明的是，由于ULT-NSSP是柔宇独创的技术，且其并未对外公布此技术的详细细节，所以所谓上述ULT-NSSP相对于LTPS优势的种种优势也仅限于柔宇科技的自说自话，业内并未有第三方（包括同行企业）对于两种技术有实质性的说明和对比。
其实，不管技术如何独创，最终还是要参与到相关产业的竞争中去检验。既然柔宇科技宣称自己的ULT-NSSP可以减低设备投资成本，产品具备更高的良品率及大规模量产（注：这些都是衡量柔性OLED企业竞争力的核心指标），那么我们不妨将目前柔宇科技放置于柔性OLED产业中，与友商（主要是国内友商）进行下简单的对比。
目前主流的柔性OLED生产线主要为5.5代线和6代线以生产刚性和柔性OLED 。由于柔宇科技采用了不同于业内通用的ULT-NSSP技术，所以在“代线”的命名上，其也独创一个所谓的“类6代线” 。
不过，按照显示面板产业，不同的基板尺寸对应不同“代线”的规则（代线越高，技术越先进），例如5.5代线对应的面板基板尺寸为1300mmx1500mm ， 6代线对应的面板基板尺寸是1500mmx1850mm看，柔宇科技实际上仅符合5.5代线的标准。那么此种情况下，柔宇科技从投资建线成本、建线时间、良品率、产能等这些竞争指标上处在何种位置？