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【sip(sipping)】

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质量管理中的“sip”是什么意思？
SIP为：Standard Inspective Procedure好像是检验规程的意思。质量管理质量管理是指在质量方面指挥和控制组织的协调的活动。质量管理，通常包括制定质量方针和质量目标以及质量策划、质量控制、质量保证和质量改进。管理已成为一门新兴的学科，具有很强的综合性和实用性。它应用了管理学、技术、数学等各门学科的成就和。质量管理学的内容包括：质量和质量管理的基本概念、指导思想和原理；质量管理工作的常用和工具；有关验收抽样和工序控制的理论；有关质量设计的和技术。质量管理学还建立了由内部故障成本、外部故障成本、预防成本和鉴定成本组成的质量成本的概念以及计算和评价。sip 什么意思
sip就是中的一种协议，像voipdoup手机就是用sip的。sip是什么意思？
SIP为:Standard Inspective Procedure好像是检验规程的意思。SIP是指导检验标准的SIP是什么？
SIP是会话初始化协议的缩写，是一种用于建立、修改和终止VOIP 通话的IP 信号协议。SIP由IETF 制订，并作为RFC 3261颁布！什么是SIP
SIP URI是通过SIP呼叫他人的SIP地址方案。换句话说，一个SIP URI就是一个用户的SIP 号码。SIP URI如同电子邮件地址一样，按以下格式书写：电子元器件行业中说的SIP是什么意思？
单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP 。SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC) 。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和 T设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过 T组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA 。就目前的技术状况看，SIP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等) 。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。