「半导体投资联盟」杰华特3亿元微电子研发生产基地项目开工,曾获华为哈勃投资

集微网消息(文/小如)3月27日 , 杭州西湖区举行一季度重大项目集中开工暨重点招商项目集中签约活动 。
「半导体投资联盟」杰华特3亿元微电子研发生产基地项目开工,曾获华为哈勃投资
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集中开工项目共有13个 , 总投资71亿元、2020年计划投资38亿元 , 其中包括杰华特高端电源管理芯片全球生产制造基地项目 。
据悉 , 杰华特微电子(杭州)有限公司将在杭州西湖区打造集高端电源管理芯片研发、生产、销售及售后于一体的微电子研发生产基地 , 项目总投资3亿元 。
【「半导体投资联盟」杰华特3亿元微电子研发生产基地项目开工,曾获华为哈勃投资】杰华特成立于2013年3月 , 总部位于杭州 , 目前在美国、韩国 , 中国张家港、深圳、厦门等地设有了分公司 , 拥有电池管理 , LED照明 , DC/DC转换器等产品 。
2018年8月 , 该企业获得了华为哈勃科技的投资 。 在哈勃投资前 , 杰华特已经完成多轮融资 , 投资方包括华睿投资、鑫元基金、中电海康、中银浙商产业基金、同创伟业、聚源资本 。
此外 , 也有消息显示 , 杰华特是华为供应商 。
西行联合科技项目以高端装备制造(智能制造装备)为主导产业 , 专注于工业机器人的研发、制造、销售 , 致力于打造系统集成、本体制造、软件开发三位一体的工业机器人生态系统和整体自动化解决方案 。 项目占地面积40.05亩 , 总建筑面积约12.05万平方米 , 其中地上面积约7.99万平方米 , 地下面积约4.06万平方米 , 该项目总投资金额5.34亿元 。 (校对/小北)