「柏铭007」三星在芯片制造工艺方面逐渐落后，追赶台积电难度加大

_本文原题：三星在芯片制造工艺方面逐渐落后，追赶台积电难度加大
据媒体报道指，三星和台积电都在加紧推进5nm工艺的研发，预计今年下半年都将投产，但是三星的5nm工艺在具体参数方面不如台积电，这显示出前者追赶后者的难度在加大。
【「柏铭007」三星在芯片制造工艺方面逐渐落后，追赶台积电难度加大】

本文插图
台积电公布的数据显示，其5nm工艺较7nm工艺在功耗方面降低了30% ，性能提升15%；三星的5nm工艺在功耗方面降低了20% ，性能则提升10% 。
这已不是第一次三星在同代芯片制造工艺方面不如台积电了，早在14/16nmFinFET工艺那一代工艺上，三星就落后于台积电。三星当时投产的工艺被命名为14nmFinFET ，而台积电的工艺被命名为16nmFinFET ，就数字上来说，三星的还稍微领先一些，当时苹果的A9处理器同时由这两家芯片代工厂以14/16nmFinFET代工，然而评测机构发现以三星14nmFinFET工艺生产的A9处理器虽然体积稍小，但是在功耗和性能方面却不如台积电以16nmFinFET工艺生产的A9处理器。
其实当时三星和台积电的14/16nmFinFET工艺还引发了巨大的争议，分析指出它们的这一代工艺其实还不如Intel的22nm工艺，只不过三星和台积电在命名上取巧而已，到如今三星和台积电的7nmEUV工艺其实也只不过是与Intel的10nm工艺相当。
由于台积电在工艺制程上具有领先优势，而且它又是独立的芯片代工企业，与芯片企业没有竞争关系；三星则同时做芯片代工和芯片业务，与其他芯片企业存在竞争关系，导致全球多数芯片企业都选择台积电。
拓墣产业研究院公布的今年一季度预测数据显示，台积电的营收同比猛增43.7%；三星的芯片代工业务营收同比仅增长15.9% 。显示出台积电凭借领先的技术优势而取得加速增长，对三星芯片代工业务的领先优势在进一步扩大。

本文插图
当然在芯片代工市场，目前能与台积电竞争的也只有三星，格芯、联电由于在资金实力方面落后太多已放弃研发7nm及更先进的工艺，在先进工艺制程上仅剩下三星和台积电两家在掰手腕了。
对于AMD、NVIDIA、高通等全球芯片行业的巨头来说，它们并不希望完全依赖台积电，这会导致它们的芯片代工成本过高，因此它们一直都有考虑将部分订单交给三星，其中高通更是同时在三星和台积电下单，因此三星在芯片代工市场还是有较大的发展机会的。