技术@深度丨芯片国产化之封装基板( 二 ) |兴森科技|2019科技之光|通信|

兴森科技：PCB 样板领导者 PCB 业务下游通讯、消费电子领域出现新需求，未来 2-5 年 PCB 样板小批量板收入有望恢复高增长。 Prismark 预计 2017-2022 年通讯 PCB 市场规模的年复合增长率为 6.2% 。
中国 5G 商用将进一步扩大服务器市场，为消费电子带来新机遇，带动高层板、HDI 及 FPC 需求增长。随着下游产品更新换代加速， PCB 产品迭代也将加速，样板小批量板未来 2-5 年收入将迎来新的增长点。
半导体行业市场景气度良好加之公司可转债的发行，封装基板业务产能、产能利用率和良品率将进一步提升，盈利能力持续改善。
公司作为国内少数具备 IC 封装基板生产能力的厂商， 2018 年成为三星唯一的大陆本土 IC 封装基板供应商，赛道良好。

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珠海越亚：专注于模拟芯片封装领域珠海越亚由方正集团与以色列 AMITEC 公司共同投资组建，成立于 2006 年，公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RFModule)封装基板，客户包括威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等国际芯片企业。
2016 年，越亚封装产值达到 5 亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的 25% ，进入全球细分市场前三。按照计划， 2019 年公司年产值将突破 1 亿美元。
据了解，珠海越亚 2014 年曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其 IPO 之路。 2019 年 4 月 18 日，珠海越亚在广东证监局办理了辅导备案登记，目前正在持续辅导之中。
丹邦科技：中国最大的 COF 柔性封装基板生产商丹邦科技成立于 2001 年， 2007 年 7 月开始批量生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品，客户包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。 2018 年成为 2009 年成为中国最大的 COF 柔性封装基板生产商，全球第八大 COF 柔性封装基板生产商。
2019 上半年，丹邦科技在 COF 柔性封装板方面实现营业收入为 7869.74 万元，同比增长 4.69% ，毛利率高达 42.96% ，同比下滑 8.06% 。
其封装基板和半导体测试板业务仍处于发展阶段。公司是国内规模最大的 PCB 样板、快件、小批量板的设计及制造服务商， PCB 订单品种数平均 25,000 种 / 月，处于行业领先地位，在 PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
丹邦科技在微电子柔性互连与封装业务方面具有自主创新技术研发优势。公司专注该业务的发展，在相关研发方向上有 29 项授权发明专利。公司目前研发的微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI 膜)是生产 FCCL 的重要原材料之一。
该项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构。

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国内产业起步晚，仍落后日韩台全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的“萌芽阶段” ，日本就走在了世界 IC 封装基板的开发、应用的最前列。
在 2000 年前后，韩国以及台湾封测厂及 PCB 厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近 90%的份额。
国内封装基板产业起步较晚，在去年以后才实现了封装基板零的突破。加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。
目前，国内基板市场规模占全球市场的 10%左右，内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。