技术@深度丨芯片国产化之封装基板 |兴森科技|2019科技之光|通信|

前言：目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。
完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大，中国芯片自给率目前不足 15% ，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距，年进口额达 1600 亿美元。

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全球及国内市场规模差距缩小封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过 50% ，全球市场规模接近百亿美金。
而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型高端技术发展替代的趋下，占比在 17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。
国内封装基板产业升级叠加国产替代，本土封装基板需求将迅速提升。根据 ICMtia 的统计数据， 2016 年国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)市场规模达 80 亿元，占封装材料比重接近 30% ，远低于全球 50%的占比。
随着国内集成电路行业的不断发展，基板在封装应用将逐渐对引线框形成替代，同时伴随下游行业对国内基板需求的不断提升，预计本土封装基板需求将保持复合 20%以上增长。

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深南电路：率先突破封装基板技术深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。
营收方面，据统计，截至到 2019 年上半年，深南电路营业收入达到 47.92 亿元，同比增长 47.9% ，净利润为 4.71 亿元，同比增长 68.2% ， 2019 年封装基板板块收入为 5 亿元。
目前，深南电路通过实施“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目” ，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。
IC 载板爬坡进展顺利，进口替代潜力巨大。目前中国大陆 IC 载板产能仅占全球的 20% ，内资企业产能占比更少，仅相当于全球的 3.3% 。

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深南电路优势领跑，率先突破封装基板技术，遥遥领先其他内资厂商。现有龙岗 IC 载板产能利用率持续处于高位，无锡封装基板工厂爬坡前期已陆续进行生产线导通、量产能力积累和客户认证，目前正处于产能爬坡阶段，产品主要为存储类封装基板，有望受益存储芯片国产化趋势。
除了在产业转移的过程中深度受益，深南电路还有望借此加强与芯片厂商的合作。在 IC 载板、PCB制造、电子装联、芯片封装等环节，打造一体化产业布局，形成新的核心增长点。
另外，作为国内 PCB 产业龙头企业，受益于 5G 时代投资高峰期到来以及无锡、南通工厂陆续投产，未来产能将进一步释放。

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