[预计 3 分钟读完]联动科技办理辅导备案登记，国产IC测试设备厂不断释放

联动科技股份有限公司已于 2020 年 3 月 5 日在广东证监局办理了辅导备案登记，为进一步提高股票发行上市透明度，保护投资者合法权益，现将该公司辅导备案登记的有关情况予以公示，接受社会各界监督。
公司辅导备案登记的有关情况：佛山市联动科技股份有限公司注册地址为：佛山市南海区罗村光明大道 16 号佛山市联动科技实业有限公司厂房;公司法定代表人为：张赤梅;辅导机构为：海通证券股份有限公司。

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成立于 1998 年 12 月的联动科技实业有限公司，一直专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备，已成为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的知名供应商。旗下产品系列包括“QuickTest?”半导体分立器件 / 集成电路测试系统; “QuickMark?”工业激光打印设备; “QuickView?”机器视像检测系统。三大系统产品性能均达到国际同类产品的先进水平，是国内在半导体后道封装领域，唯一可以同时提供三大系列设备的制造厂商。
相关分析指出，人工智能、5G、物联网等应用的发展，将拉动半导体需求大幅增长。在大基金的加持之下，随着新建半导体项目产能的持续释放，国内半导体封测行业将进入景气周期。中国半导体行业协会的统计显示，仅 2019 年上半年，我国半导体封测行业的销售额为就已高达 1022 亿元。 2004 年以来，我国半导体封测行业的年复合增长率亦高达 15.8% 。
随着国家大基金一、二期的陆续投入，半导体封测板块的价值将得到更大提升。国家大基金二期即将于 3 月底展开实质投资。与一期不同的是，大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资，这将为半导体封测行业带来全新的机遇。
【[预计 3 分钟读完]联动科技办理辅导备案登记，国产IC测试设备厂不断释放】据统计，到 2020 年，全球将有 18 个半导体项目投入建设，其中有 11 个集中在国内，总投资规模将达到 240 亿美元。半导体项目的不断涌现和产能的陆续释放，将给封测行业带来更大的需求。