封装基板成为国产替代新机遇
作为半导体材料厂商 ， 封装基板具备国产替代逻辑 。 IC封装基板 ， 又称IC载板 ， 直接用于搭载芯片 ， 不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用 ， 同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接 。 根据亚化咨询估算 ， 2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元 ， 其中比重最大的是IC封装基板 ， 约为73亿美元 。 我们预测 ， 全球IC封装基板市场稳步增长 ， 2022年将破100亿美元 。

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由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入 ， 目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据 ， 前十大企业的市场占有率超过80% ， 行业集中度较高 。 目前大陆只有少数领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板 ， 由于我国半导体产业贸易逆差持续的扩大 ， 国产化迫在眉睫 。 2018年我国集成电路产业进口总额达到3120亿美元 ， 贸易逆差约为2274亿美元 ， 相当于全球集成电路市场总额的一半 。 中国市场容量与本土企业产量不匹配 ， 主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中 ， 国产化的潜力可观 。
在这一背景和市场驱动下 ， 国内不少厂商也积极向封装基板行业切入 。 目前 ， 国内已经介入封装基板行业的企业主要有深南电路、珠海越亚、兴森科技、丹邦科技、安捷利等 ， 其他一些印制电路板制造商也在陆续关注和进入封装基板领域 。 与此同时 ， 国内封测厂商不断向BGA、CSP、SIP等中高端封装技术和产品突破 。

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来源: 中京电子官网
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