我的第一部5G手机：2020年 PCB产业链量价飙升 |通信|技术|生益科技|

2019年电子行业重振旗鼓，上市PCB企业保持高增速， 5G 需求启动使得市场集中度提升。主要统计了23家上市PCB厂商的电路板业务的2019前三季度累计营收，总计约为742亿元人民币，年成长率接近25% ，依旧是全球最高，大陆PCB行业在全球市场上发展前景可观。随着5G的基础建设和产能的扩大，市场对高频高速PCB产生更大需求，这一部分的市场份额目前整体集中在大厂手中，典型如生益科技，依赖高频高速PCB获得较高的营收增长。
此外，行业整体利润率达8.45% ，盈利能力维持良好。 23家上市PCB公司营收同比成长25% ，而整体的平均净利润率也达8.45% ，仅有方正科技因为其他事业部的亏损而呈现-11%的净利润率。根据上市电路板厂商净利润统计， 19年前三季度多数样本公司都呈现了净利润正增长，反映行业整体盈利能力得到了较好改善。
伴随着产品单价和自动化率升级，人均产值未来或将继续提升。 2019年前三季度23家样本公司的人均产值超过30万人民币，其中深南电路和沪电股份超过70万人民币。深南电路19年配套5G基站的扩张，高平均单价产品成为公司营收主力。沪电股份也保持了行业优势地位。
5G场景下，高频高速PCB和基材相得益彰
5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz ， 5G时代，通信频段将进一步提升。 PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段， 4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。 5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽， 28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz ， 60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题， 5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。 Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面， PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg ，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。

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基站数量大幅增加，单基站PCB价值提升。如前文所述，由于毫米波存在穿透力差，衰减迅速的缺点， 5G基站的辐射半径将小于现有4G基站，根据中国联通预测， 5G建站密度将至少达到现有4G基站的1.5倍。
现有4G基站主要有三个组成部分，即天线、射频单元（RRU）和部署在机房内的基带处理单元（BBU）， 5G基站中，原有天线和RRU将组合成新的单元AAU 。 MIMO大规模天线技术将用于基站建设中， Massive MIMO基站多数使用64TRX天线。 Massive MIMO技术在基站的广泛应用将提升单个基站的PCB价值，高频覆铜板需求量大幅增加。

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5G终端市场前景广阔，带动PCB覆铜板需求提升。随着5G商用不断临近， 5G终端产品将紧跟脚步，成为下一个增长点。 5G终端消费电子、汽车电子、物联网等产业爆发，将带动PCB需求大幅提升，进而带动覆铜板产业蓬勃发展。公司为应对5G终端市场机遇，已与华为等品牌在手机终端材料进行合作，为5G终端市场储备大量基材技术解决方案，如高频FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材、IC封装基板材料等。打破外资垄断，高频高速板替代外资进行时。外资长期占据高频高速板市场， 5G时代下，行业国产替代已经在有序进行。高频高速板主要应用于基站和传输、服务器等通讯设备。目前，具备量产能力的厂家包括日本松下、日立化成、美国罗杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通过自主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达到世界顶尖水平。