在半导体工艺上 ， Intel的10nm已经量产 ， 但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大 ， 这或许是一个重要的信号 。 此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电 ， 最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm 。
来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称 ， Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺 ， 目前正在制作光罩（Mask）了 。
在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工 。

本文插图
在更早的爆料中 ， 手机晶片达人指出Intel 2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组 ， 还警告说2021年苹果、海思、Intel及AMD会让产能非常紧张 。

本文插图
假如Intel真的打算扩大外包 ， 除了已经部分外包的芯片组之外 ， 首当其冲的就是GPU ， 因为GPU相对CPU制造来说更简单一些 ， 而且台积电在GPU制造上很有经验 。
结合之前的消息来看 ， Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造 ， 今年底上市 ， 拥有96组EU执行单元 ， 一共是768个核心 ， 基础频率1GHz ， 加速频率1.5GHz ， 1MB二级缓存以及3GB显存 ， TDP为25W 。
预计DG1的性能与GTX950相当 ， 比GTX 1050则差了15%左右 ， 总体定位不高 ， 适合高能效领域 ， 尤其是笔记本GPU 。
DG1之后还会有DG2独显 ， 这就是一款高性能CPU了 ， 之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺 ， 现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了 。
不过2021年Intel自己的7nm工艺也会量产 ， 官方早已宣布用于数据中心的Ponte Vecchio加速卡会使用自家的7nm EUV工艺 。

本文插图
【快科技@传Intel 2021年用上台积电6nm 2022年直接上马3nm工艺】

• 中国网科技@撤出液晶面板生产，三星将关闭两座工厂
• #即科技#107国赞同票作废！，想“加入”联合国？中国使用一票否决
• 【腾讯科技】全球应用市场第一季度大爆发：花费达234亿美元创纪录 时长增20%
• 即科技■决定权掌握在中国手，?联合国五常将变六常？此国获美俄一致力挺
• 『极速聊科技』目前仅剩10余人，暴风集团：员工持续大量流失
• 【科技生活快报】普京：已与欧佩克和美国就石油价格下跌问题进行讨论
• 「科技小数据」消费信贷的客户呈现出年轻化的趋势，新消费崛起
• 『科技拌饭』敌人无处遁形，手机变身物理外挂？华为MateXs双倍视野刚枪
• 戮默科技■助力企业数字化升级，戮默科技深挖软件开发核心
• 飘客爱科技@南卡A1主动降噪耳机体验，低价位也能感受无线耳机ANC