「手机中国联盟」拟募资不超14.02亿元，晶方科技调整定增预案集微网消息

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【「手机中国联盟」拟募资不超14.02亿元，晶方科技调整定增预案】集微网消息， 3月6日，晶方科技调整非公开发行A股股票预案表示，发行对象调整为不超过35名；定价方式调整为，不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的百分的80%；锁定期调整为，自发行结束之日起6个月内不转让。此次公司拟募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

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晶方科技表示，公司本次非公开发行符合国家的产业政策，顺应未来市场新产品需求趋势，有利于公司解决公司产能受限问题，提升公司市场规模，进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力，为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。
此次，募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目” ，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
本项目实施单位为苏州晶方半导体科技股份有限公司，项目建设期1年。本项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83% 。
据悉，本次募投项目产品主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域，通过扩大产能顺应手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域的新产品趋势，满足客户的新产品需求。
晶方科技表示，由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加，公司已经针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已经无法满足市场的需求，公司有必要通过本项目一方面扩大产能，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。
此外，近几年，晶方科技已对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局。针对汽车电子等领域高可靠性的要求，公司在12寸消费类传感器用TSV晶圆级封装工艺的基础上，开发出了高可靠性TSV晶圆级封装工艺；针对市场高可靠性、高集成度、多芯片的市场需求趋势，公司2014年收购DRAM专业封测厂智瑞达电子（原德资奇梦达苏州封测厂），全面导入传统封装量产能力，将其与公司原有的先进封装技术互补，融合并再创新，率先推出了具有国际领先水平和具备完整IP的高端智能传感器用扇出型系统级封装平台。
本次投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展，进一步巩固公司已有的技术领先优势和地位。
值得注意的是，本次募集资金将用于晶方科技主营业务的发展，项目建设完成后公司将形成集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块年产18万片的生产能力。有助于公司实现公司盈利能力和核心竞争力的全面提升，保证公司的可持续发展。本次发行后，公司仍主要从事传感器领域的封装测试业务，公司主营业务不会发生重大变化。本次非公开发行完成后，公司总资产、净资产将有一定幅度提升。（校对/七七）