『小张数码家』手机芯片的设计有多难？为什么目前世界级的制造商只有那么几家？抛开制造不谈

抛开制造不谈，国产CPU的设计大致有以下几种：
破解、打磨别人的CPU ，典型的如汉芯，大家可自行网络搜索；获得别人授权，加入自己的设计，如华为海思，获得ARM授权再自行设计。苹果、三星、高通和联发科也是如此，但苹果、高通的二次改造能力要高一些。直接买全套方案，代表有超算太湖之光用的申威系列CPU 。购买结构授权，再从上到下自主设计，比如龙芯CPU ，虽然不是完全自主研发设计，但绝大部分是自己的东西；

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可以看出，国产芯片真的不容易，这也是我国每年进口芯片的总额超过原油的原因。
现在，回到下一个问题：为什么完全自主研发芯片那么难？
一、难在构建市场生态
造得出芯片不是本事，能带着一大帮人陪你玩形成生态才是真厉害。英特尔之所以成为X86架构CPU霸主，关键是因为它成功构建了X86架构的生态系统，竞争对手想另起炉灶搞其它架构的CPU ，没有人陪你玩，产品卖不出去，赚不到钱，企业只能关门。
这也是国产芯片需要购买授权的原因，加入对方市场生态。

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二、制造芯片门槛高
芯片只要加入市场生态，设计就不算难，全球芯片设计公司最多曾超过100家，经过优胜劣汰，现在也有五六十家。而芯片制造的厂家，现在不超过十家，第一梯队三家：英特尔、台积电和三星，基本形成寡头垄断格局。
国产芯片的短板不在设计、封装和测试，就在生产上。和台积电等巨头相比，国产芯片生产制程工艺至少落后三代，在芯片代工生产市场，落后一代就意味着淘汰，落后三代……大家自行脑补。
三、瓦森纳协定协定卡脖子
全球五大半导体设备制造商：
AM公司，全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商；
ASML ，为半导体生产商提供光刻机及相关服务；LamResearch ，电浆蚀刻设备为全球销售之冠；KLA-Tencor-专精制程良率和提供制程控管量测解决方案；DainipponScreen--专职研究开发各项半导体设备、液晶生产设备及专业级印刷设备；
台积电、英特尔和三星等巨头，要生产芯片，必须向上述五大设备制造商采购设备。为保证拿到最先进的设备，三星还入股ASML 。
【『小张数码家』手机芯片的设计有多难？为什么目前世界级的制造商只有那么几家？】但中国的厂商向五大设备制造商下单，由于瓦森纳协定限制，拿到的却是技术落后五年的设备。所以有时候并不是芯片设计难，而是有多方面因素决定你的芯片能否应用到市场。