台积电:5、7nm工艺被苹果、高通、AMD、NV包圆
最新消息称 , 目前台积电先进工艺制程已经被大厂包圆 , 5nm、7nm最新芯片产品线有着很大的市场 , 而12nm等相对老的制程订单也是非常的多 。
对于台积电来说 , 预测的2021年13%至16%的销售增长如果实现 , 就将超过整个行业 。 苹果被认为台积电是2021年5nm芯片的最大客户 , 预计将占出货量的53% 。
而今天早些时候也有消息称高通骁龙895的芯片将重新用会台积电的5nm技术 。 而在7nm市场 , 苹果公司被认为在2021年只会消耗其中6%的晶圆 , 部分原因是AMD、NV和高通主导的市场极其拥挤 。
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【台积电:5、7nm工艺被苹果、高通、AMD、NV包圆】(7605557)
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