英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工 无奈之举
【手机中国新闻】近日 , 据彭博社消息 , 英特尔正在与台积电、三星方面洽谈 , 以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性 。 这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举 。
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【英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工 无奈之举】英特尔
英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示 , 在最近几年一直未能将其领先的芯片推向市场后 , 该芯片制造商正在考虑将部分芯片生产外包给外部制造商 。 英特尔新任首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向投资者承诺 , 将在1月21日的下一次财报电话会议上披露这一外包计划 。
彭博社的文章指出 , 英特尔尚未做出最终决定 , 并且“仍寄希望于自己生产能力的最后改进 。 ”这可能意味着 , 该制造商仍会继续提高芯片研发生产能力 , 并保留生产线 。 外媒报道 , 台积电向英特尔提供了使用4nm制程工艺的提议 。 知情人士透露 , 这些芯片可能在今年年底之前作为样品零件生产 , 并可能在明年投入量产 , 台积电计划在中国台湾宝山镇建设自己的新工厂 。
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英特尔
此前 , 在芯片大神吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下 , 英特尔的设计师们转向了模块化生产微处理器的方法 。 这给英特尔提供了更灵活的制造思路 , 既可以在内部生产 , 也可以外包 。 不过随着凯勒去年的离任 , 以及AMD和苹果等竞争对手不断精进的技术 , 英特尔的优势正在一步步消失 。
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