CPU承载的晶体管越多就越强，那为什么不做成巴掌大？长知识了 CPU承载的晶体管越多就越强

CPU承载的晶体管越多就越强，那为什么不做成巴掌大？长知识了
现在芯片在科技领域甚至是人工智能方面已经开始发挥着举足轻重几乎无可替代的作用。这种小小巧巧靠着十数亿根晶体管进行强大运算的精密设备已经可以说是人们科技领域最伟大的发明和创造之一。
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【CPU承载的晶体管越多就越强，那为什么不做成巴掌大？长知识了】很多人都知道，芯片的性能似乎和它所能搭载的晶体管数量呈现正相关关系。简单的说就是，晶体管越多它的能力就越强大。我们现在在一块大约只有指腹大小的硅片上可以装进去十几亿个晶体管。那么是不是可以这么理解，如果我们把芯片本身的体积放大并且采用相同的技术放进去上千亿个晶体管，芯片的能力就会大的夸张呢？
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首先我们要知道的是，日常使用的手机、电脑之中的核心部分并不仅仅是一块芯片构成的。它其实是一个高度集成的组合模块，其中包括了CPU \GPU等非常重要的部件。
就比如AMD公司最新推出的有半个手掌大的3990X系列处理器，它足有64个核心，整个封装模块的大小也能几乎放满成年人的手心。但是它内部的芯片本身的大小和普通芯片无异。
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我们举个简单的例子。
如果按照现在芯片生产的流程把一块硅基底直接分割成半个手掌的大小，那么一块底片可能分隔出来的数量就会大幅下降。这并不是最可怕的，可怕的是大幅下降并不意味着效率的提高而是良品率的直接下跌。以我们现在的科学技术，晶圆的表面其实多少会存在一些坏点，它们的分布位置可以说每一块都不一样。那么当切割面积大小开始变大的时候，坏掉被切割进去的可能性就更大。
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假如说，整个晶圆作为基底直接进行蚀刻的话，那么这样大小的芯片从理论上讲几乎是不可能的存在的。而现在的芯片大小正是经过了无数的发展论证，在保障良品率高于95%的情况下被确定下来。这么一来，良品率上升但是成本其实在下降。所以从商业考虑这是最好的选择。
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如果说我们成功制造出来了一块超大的芯片，其实它也许也不会有你想象那么好用。因为芯片本就是一个集合了性能、散热、数据传输效率等关键因素于一身的东西。我们只满足了性能，但是可能它的整体散热、甚至耗电量都会变得巨大。巨大到可能现在市面上所有的主板模块都不能满足其需要。所以它的实用性真的很低。
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所以说芯片这个东西做小有做小的好处，这也是为什么我们一直在往更微小的方向去探索而不是一味地直接增大体积。不过也许在未来科技进一步发展的时候，大芯片也能有很好的周边支持和用武之地吧。
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