那下面是一个晶片(IC),这种技术叫覆晶结合技术(英文名CHIP ON BOARD, 简称COB),是一种软体封装.具体的来说,就是一个小晶片(IC,集成电路),通过BonDING MACHINE将IC和PCB(线路板)连接起来,形成电路,并达成一定的功能.为保护其IC不受损,并在上面附上黑胶(环氧树脂).这样的技术具有成本低,节省空间等优点，在电子表，玩具等小电子行业运用广泛 。
【电路板常见到的一坨黑点是干什么的？】
具体的电路如何工作,要看它具在电路中所充当的角色,一般小电流的控制电路,触发电路,对环境要求不是很高,要求成本较低的场合均可采用此种技术.

• 手表简单常识
• 常用古诗词名句解释
• 炸油酥豆的做法窍门
• 古诗词鉴赏中常用的表现手法有哪些
• 经常接触柴油机油对身体有害吗?
• 常见滤波器的类型都有哪几种
• 最简单，口水止不住的流，做法简单，简单一蒸就能吃的家常菜有哪些？
• 红枣炖肉怎么做好吃，红枣炖肉的家常做法
• 前端开发常用哪些工具软件？
• 贵州快餐菜谱家常菜有哪些