集成电路焊接步骤_生活广记

集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。
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1. 焊接工具
选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。
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3.?清理印制电路板
焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。
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4. 引脚上锡
新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。
焊接集成电路的具体操作步骤
先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。
焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊，? 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。
焊接时的注意事项
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焊接时使用的电路铁应不带电或接地
在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。
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焊接时间不能过长
焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。
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注意散热
一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：
在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；
散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；
安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；
散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；
在未装散热板前，不能随意通电。
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安装集成电路时要注意方向
在印制电路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是，集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“ 。”或竖线条为准，各引脚按逆时针方向排列。如果单列直插式封装集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚排列外，也有一些引脚排列较为特殊，应注意。这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚排列刚好与上面说的相反。＋
引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源VCC与地线以及其他输入线之间要留有足够的空隙。集成电路的拆焊
下面以使用热风枪拆焊贴片集成电路为例进行介绍：拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。
用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。
将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35% 。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S 。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
【集成电路焊接步骤】
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。