什么是手机主板，小板，fpc板？_生活广记

手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。手机主板由三部分组成：1、基带部分：基带芯片和电源管理芯片：负责编码。2、射频部分：射频处理器和射频功放：实现信号的收发功能3、其他部分：CPU、内存、各种控制器（包括触屏、蓝牙、WIFI、传感器等等）。还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口等等。
小板通常位于手机底部，其上的器件基本上有这些： HOME键，LED灯，喇叭及触点，MIC及焊点；天线及触点；USB及焊盘位置；RF转接头；和主板连接的ZIF连接器以及FPC；然后是电路器件（芯片以及电阻及电容等）；还有装配孔等。
FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。FPC柔性电路板即可在一部手机上完成整体的配线工作，能够依照空间布局要求任意伸缩移动，缩小了配线体积，实现元器件装配和导线连接一体化，符合手机向小型轻薄化发展的趋势。FPC柔性电路板在智能手机中的应用占比很大，能满足手机屏幕、电池、摄像头模组的需求。5G时代智能手机多功能化模块出现，射频模组、折叠式屏幕、小型化的机型，都离不开FPC柔性电路板的连接，因此，在智能手机发展过程中，FPC柔性电路板的用量也在不断提高。
【什么是手机主板，小板，fpc板？】
FPC柔性电路板要通过测试后才能应用，测试中用弹片微针模组作为其连接模组，可起到稳定连接以及传输电流的作用。在大电流测试中，弹片微针模组可通过1-50A范围内的电流，电流流通稳定，无衰减，不卡pin 不断针，有利于保障FPC测试稳定进行，提高其测试效率。
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。