电路板里面的铜怎样用化学分解出来?

可以将电路板浸入某一些强酸(如浓硝酸,王水),金属全溶解在酸中,再根据不同金属溶液中的活动性进行置换或利用不同金属碱的溶解度以及酸度进行分批沉淀 。
硝酸一样的!
三氯化铁?。。。?
2FeCl3+Cu=====2FeCl2+CuCl2
Fe+Cu2+------------>Fe2++Cu
一般双面板是1oz 。
多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 。
电源板铜厚要求较高,一般要求2oz 、3oz 还有更高的 。
PCB板中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计,当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:
在PCB行业中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位 , 1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度 。它是用单元面积的重量来表示铜箔的平均厚度 。
扩展资料:
在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通 , 并使信号尽可能保持一致的方向 。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局 。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接 。
3、在高频下工作的电路 , 要考虑元器件之间的分布参数 。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观 , 而且装焊容易 , 易于批量生产 。
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