想象一下，一次只能沉积几个原子层的材料薄膜 。尽管听起来不可能，但原子层沉积 (ALD) 已成为现实 。事实上，它作为一种极其精确和可控的制造薄膜的过程被用于越来越多的应用中 。连同其蚀刻对应物——原子层蚀刻 (ALE) ——ALD 使新材料和三维设计能够在先进的芯片制造中使用 。在本技术简报中，我们将仔细研究这一重要的原子级过程 。
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