自2020年AMD发布锐龙4000系列移动处理器Renoir以来，其凭借着出色的性能、能耗表现及性价比，收到了广大用户的热烈欢迎，让AMD的市场份额逐步提高 。到了2021年的CES展会上，AMD则趁热打铁，推出了全新的锐龙5000系列移动处理器，其中代号为Cezanne的新品将备受好评的Zen3微架构带入轻薄本和游戏本平台，综合性能表现更加出色 。
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惠普作为一线OEM厂商，借此机会则对旗下的商务本产品线——战66系列进行全面升级，推出了全新的战66四代Zen3锐龙版（下文简称：战66四代锐龙版） 。目前PConline评测室已经拿到了高配机型（锐龙75800U＋14英寸高色域屏幕＋512GBSSD＋16GBDDR4内存），作为首批搭载Zen3架构锐龙5000系列处理器的轻薄商务本，战66四代锐龙版的性能表现受到了广泛关注，而本篇评测笔者将对其进行全面解读 。
机身模具及外观设计在机身设计方面，战66四代锐龙版对模具进行了全面改良，总的来说，在继承上一代战66产品优点的同时，还用更精致时尚的极简外观、更具针对性的接口配置、更出色的军工级品质，重新定义了轻薄商务本的新标准 。
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战66四代锐龙版的机身A、C两面整体都采用了高强度铝合金材质，保证坚固耐用的同时，也让整机的质感更加出众 。其中C面的三侧边缘采用3D一体成型工艺，没有拼接痕迹，细节之处也非常出众 。
而1.375kg的机身重量与19.9mm的厚度，则保证了用户在随身携带时没有额外负担 。
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来看机身B面，这同样是战66四代锐龙版进步很大的地方，将屏幕顶部边框大幅度收窄，让屏占比达到了87.5％，减小机身体积，也让视野变得更加开阔 。屏幕方面，战66四代锐龙版标配400nit亮度的100％sRGBIPS高清显示屏，满足多种场景下的显示需求；此外这块屏幕也是低功耗设计，功耗仅为1瓦，可让整机的续航变得更加持久 。
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战66四代锐龙版的屏幕转轴也支持180°自由开合，无论用户在何种角度观看，还是与他人分享内容，也都可以得心应手 。
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在收窄的顶部边框，战66四代锐龙版依旧保留了一颗高清摄像头，同时支持滑动遮挡/开启，有效防止隐私泄露 。
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键盘同样是商务本的重点，而战66四代锐龙版的按键则采用1.5mm长键程，能给用户一致的回弹手感，带来良好的输入反馈；而防泼溅设计，可有效减少液体从键盘进入机身内部 。
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作为商务本，即使经过了轻薄化设计，战66四代锐龙版依旧提供了数量丰富且功能强大的接口，包括RJ45有线网口、3个USB3.1Gen1Type-A接口（其中1个支持关机充电）、1个USB3.1Gen2Type-C接口、1个HDMI接口、1个耳机麦克风接口、1个MicroSD卡槽等；除此之外，战66四代锐龙版还支持最新的Wi-Fi6网络及蓝牙5.0技术，在新标准加持下，畅享更快速、更便捷的无线连接体验 。
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军工级品质一直是惠普战系列产品线的优势卖点，而到了战66四代锐龙版，这一优势也得到了传承和延续，甚至做到了百尺竿头更进一步 。官方表示，战66四代锐龙版整机通过了19项美国MIL-STD-810H军标测试，包含跌落测试、湿度测试、防尘测试等，能够应对各类严苛的外部使用环境 。
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关于战66四代锐龙版军工级品质的实际表现，未来PConline评测室还将对其进行专项极限挑战测试，感兴趣的用户敬请关注！
锐龙75800U性能测试——Zen3微架构发威除了机身设计及模具的改进以外，战66四代锐龙版最大的卖点就是首批搭载Zen3架构锐龙5000系列处理器，可选8核心16线程的锐龙75800U或6核心12线程的锐龙55600U；作为AMD最新的移动端处理器，锐龙5000系列代号为Cezanne，将在桌面平台大受好评的Zen3微架构下放到轻薄本平台中，同时结合台积电7nm制程工艺，以提供出色的性能及能效表现 。
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