苹果6sp和6p怎么分别

苹果6sp和6p的分别方法:
1、两款手机的机身不同:苹果6sp采用7000系列铝合金,相比于苹果6p的6063铝合金,强度会有明显的提升 。苹果6sp的长宽各增加0.1毫米,厚度增加0.2毫米,整机重量增加20克 。
2、两款手机背部标识不同:苹果6sp首次在机身背面印上s字样 。IMEI码与苹果4、苹果4s一样印在卡托上 。
3、两款手机机身边缘不同:苹果6sp边缘增加泡棉胶,提高屏幕和机身的稳定性、密闭性 。
4、两款手机屏幕不同:苹果6sp因为3DTouch模块的增加,使整个屏幕增厚变重 。结构上,苹果6sp背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置3DTouch 。实测苹果6sp屏幕模组厚度增加0.73毫米,重量相应增加20克左右 。
怎么分别6p和6sp其实6P和6SP的区别还是挺多的,下面我给你简单整理下:
1机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯 。
6s Plus长宽增加01mm,厚度增加02mm,整机重量增加20g 。
2背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样 。IMEI码与4、4s一样印在卡托上 。
3机身边缘不同
开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度 。
4屏幕不同
因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重 。正是它主要影响了手机尺寸与重量 。
结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor 。实测屏幕模组厚度增加073 mm,重量相应增加了20g左右 。
另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制 。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积 。
5前置摄像头
从120万像素升级到500万 。
Touch ID
据称这次提高了指纹识别速度 。
6电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄,重量变轻 。屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚度减小047mm)控制机身尺寸 。做薄电池腾空间,电池容量减小了165mAh,但能量密度有一定提升 。
7机身内部不同
a工艺不同 。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整 。在人们不容易看见的地方也做出了改进 。
b底部Logo工艺不同 。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整 。而前代手机logo为一整块 。
c马达位置不同 。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧 。
8SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构,与主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整体为塑料材质 。这样做可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽 。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧,并且为金属材质,通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换 。
9侧键不同
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构,密封性更好 。
10主摄像头不同
800万像素升级为1200万像素,单个像素尺寸从15微米减小到122微米 。
11主板不同
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中,之前协处理器是分开的 。苹果的内存与处理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到 。不过据苹果官方确认,6s系列内存提升至2G 。
12其他不同
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变,它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果,这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂 。复杂的东西就像多米诺骨牌,推倒一小块就会引起一连串的变动 。
苹果6p和6sp和7p有什么不同其实6P和6SP的区别还是挺多的,下面我给你简单整理下:
1机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯 。
6s Plus长宽增加01mm,厚度增加02mm,整机重量增加20g 。
2背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样 。IMEI码与4、4s一样印在卡托上 。
3机身边缘不同
开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度 。
4屏幕不同
因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重 。正是它主要影响了手机尺寸与重量 。
结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor 。实测屏幕模组厚度增加073 mm,重量相应增加了20g左右 。
另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制 。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积 。