惠普OMEN暗影精灵系列游戏本就保持着每年一更新的节奏,前代暗影精灵游戏本的模具就给玩家留下了极为深刻的印象,而备受瞩目的第六代暗影精灵——惠普 OMEN 暗影精灵 6 游戏本,终于迎来了一次设计语言的颠覆性革新和性能配置的全方位升级 。
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惠普 OMEN 暗影精灵 6 游戏本
??我们收到的这款惠普 OMEN 暗影精灵 6 游戏本的具体配置如下:
??CPU:Intel 酷睿 i7-10750H??显卡:NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q(90W)??内存:16GB DDR4 2933MHz??硬盘:1TB PCIe NVMe SSD??屏幕:15.6 英寸/FHD/IPS/144Hz
??PS:7 月 13 号,惠普暗影精灵6 将在京东小魔方正式首发,预约通道已经开启,喜欢的朋友记得关注起来 。
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01 外观
??暗影精灵 6 在外观上的变化堪称大刀阔斧,一改之前“张扬”的游戏风格,转而采用了更偏向低调、内敛的设计,起初笔者也疑惑暗影精灵 6 在外观上为什么要如此颠覆,但是如果我们从使用人群的需求来思考就不难理解了 。
??游戏本往往有着更强的性能,外观也相对“特立独行”,前代暗影精灵系列游戏本就是将高性能与游戏风格融为一体的最好例证,但是这种纯粹的游戏风格外观似乎很难融入办公室、学习场合等使用场景,大部分用户都有着多样化的场景使用需求,比如学生党、白领、设计师等等 。
??更为低调、内敛的外观设计无疑能够融入更多的使用场景,从而满足更多用户的使用需求,暗影精灵 6 正是基于这种思路对模具进行了颠覆性的改变 。
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产品简约的 A 面
??1、整机配色介于枪灰色和黑色之间,线条更加简约、干练,A/C/D 面去掉了诸多装饰性元素 。
??2、A 面采用品牌全新的蓝绿渐变色 logo,下方还有一行白色的 OMEN 字样 。
??3、C 面延续了金属材质,表面由磨砂工艺替换了上代的拉丝纹理,顶部有细密的散热开孔,掌托右侧印有“O15”以及“DESIGNED AND ENGINEERED BY HP”的字样 。
??4、D 面有大面积的散热进风口,开孔面积几乎占到了 D 面的一半,官方给出的 D 面开孔率为 41.5%,另外机身右侧还增加了一个出风口,背部转轴处也有一条几乎贯穿整个尾部的出风口,具体的散热效果我们会在之后的拷机环节测试 。
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产品 15.6 英寸 FHD IPS 屏幕
??因为屏幕转轴为立式设计且背后无遮挡,所以屏幕可以 180°开合,并且还支持单手开合以及磁吸闭盖,细节设计相当到位 。
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产品键盘
??触控板去掉了下方左右实体按键,改为一体化设计 。一体化后的触控板灵敏度依然很高,左右键手感也很扎实 。
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产品左侧接口
??更多产品外观美图:《惠普 OMEN 暗影精灵 6 酷黑图赏:全新模具 颠覆性 ID 设计》
02 性能
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