i9 11900k超频多少合适酷睿i9-11900k _知识分享

核心配件介绍
从i7-6700K开始，每一代Intel 14nm消费级旗舰都成为了硬核的日常玩物，是为了寻找DIY之初那种惊喜和感概，到了末代Rocket Lake架构，它就像一条被啃过的玉米棒，只剩光秃秃但又坚硬的躯干，这明显是一件好事，不止是迎接10nm工艺之前的一场光荣的洗礼，也是推动竞争力的源泉，只不过目前吸睛之处一切都指向显卡罢了。

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这次到手是i9-11900K，思考过一阵子，它还有什么地方值得可玩的，Xe架构核显也耍过了，充其量就是目前这个特殊时期的过渡品，于是首先想到还是核心频率方面，还记得去年用酷冷TEC水冷为i9-10900K冲击高频率，在i9-11900K上何妨不来个故伎重演？其次再想探讨一下11代酷睿在内存Gear1和Gear2模式上的区别，最后还是一些关于PCIE 4.0以及ABT技术的细节分享。

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按照惯例先介绍一下测试的核心配件吧，主板来自技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX主板，外观充满电竞风格和元素，符合主流主板的整体审美观，选择技嘉还有一个比较关键的优势，就是注册可以延保1年达成4年售后，从某个角度来说是延长了机器的使用寿命，下面说一下它的主要卖点和升级之处吧。

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供电方面，小雕PRO Z590是12+1相直出Drmos强劲用料，每相从上一代的60A最大电流支持升级到90A，散热鳍片结构是堆栈式+直触热管的复合形式，即便对于功耗大增的i9-11900K来说，可以放心交给它没有问题。

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另外小雕PRO Z590是比较少见能支持四路M.2扩展插槽的主板，并且每一路均有原装散热片覆盖，不止存储数量上的优势，而且基于11代酷睿处理器平台上，靠近上面的三个均可以支持PCIE 4.0X4速率，不过M2B和M2C插槽会占用PCIEX16带宽，那么RTX 3090会有影响吗？！上机测试见分晓，最下面的一个支持PCIe 3.0 x4，如果M.2硬盘数量多，这款主板是个挺好的选项。

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I/O面板接口，得益于Z590芯片组，小雕PRO Z590的Type-c接口变成了USB 3.2 Gen 2x2，其次USB 3.2 Gen 2 和USB 3.2 Gen 1 Type-A数量分别增加到四个，视频输出直接变成DP接口，网络和音频部分变化不大。

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既然主板和CPU都支持，那么M.2固态也来个PCIE 4.0协议的吧，配套选用技嘉这款黑雕GEN4 500G，不同于钛雕的旗舰定位，黑雕是一款主流级PCIE 4.0产品，用更接近PCI 3.0产品的价格来进行普及大众，毕竟PCIE 3.0主控、闪存和缓存方案再好，也抵不过PCIE 4.0拥有更高的上限空间。

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黑雕GEN4 500G根据相关拆解得知，是采用了群联PS5016-E16主控，闪存颗粒是东芝BiSC4 96层 3D TLC类型，缓存颗粒也是海力士，和之前金雕相同的热门方案，只是黑雕GEN4不配有散热片，但目前大多数中高端主板均有覆盖原装散热片，性价比显然更高一些。

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酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器的本体，第一印象就是满满的工业风，没有任何光污染个人很喜欢，很符合TEC制冷性能为上的宗旨。和主流的AIO水冷不同，它从冷头中分离出一个独立的水泵进行工作，分别由360冷排、带TEC散热片的水冷头以及水泵三大部分组成，对比分体式水冷只是少了个独立水箱。

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它的水冷头结构会复杂一些，从内到外由电路PCB板、半导体制冷TEC散热片、立体式铜底和塑胶裙边组成，待机制冷效果可以压制到0℃，为了避免温差导致结露现象损坏主板和CPU，电路PCB板和铜底会有相关温度、湿度传感器，有异常印象会切断工作以便保护，塑胶裙边的作用就是形成内外两个独立的环境。

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ML360 SUB-ZERO对电源是有要求的，官方推荐最低瓦数使用850W，TEC水冷本身就需要接8Pin PCIE供电，而且这篇可是i9-11900K+RTX 3090的顶级耗电大户，所以上次那款酷冷至尊GX1250W GOLD就很好派上用场了。

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