单晶硅和多晶硅的用途,多晶硅和单晶硅的区别和用途各是什么? _知识分享

本文目录

1.多晶硅和单晶硅的区别和用途各是什么?
2.在集成电路制造中,氧化工艺的作用是什么
3.太阳能单晶硅和多晶硅的区别图片
4.光伏板的单晶和多晶有什么区别

多晶硅和单晶硅的区别和用途各是什么?
多晶硅和单晶硅区别：
多晶硅可以用作拉制单晶硅的原料，多晶硅和单晶硅之间的差异主要表现在物理性质上。例如，就机械性能，光学性能和热性能的各向异性而言，它比单晶硅更不明显;就电性能而言，多晶硅晶体的导电性远低于单晶硅，甚至导电性也很差。
在化学活性方面，两者之间的差异非常小。多晶硅和单晶硅在外观上可以彼此区分，但真正的识别必须通过分析晶面取向，导电类型和电阻率来确定。单晶硅电池具有高电池转换效率和良好的稳定性，但成本高。早在20年前，单晶硅电池就突破了20％以上光电转换效率的技术壁垒。

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多晶硅用途：
1、多晶硅是生产单晶硅的直接原材料
这种使用用途就是用来生产单晶硅以及太阳能光伏电池。单晶硅也可用来制作太阳能产业的产品，但是出来的导电性往往没有多晶硅好。同时多晶硅生产的光伏材料，在市场上的占比也是高达百分之九十以上，主要的需求来源是来自于太阳能以及半导体电池。
2、多晶硅是单质的元素硅，是半导体行业中应用广泛的元素
由于多晶硅的化学性质十分的稳定，同时自身也没有一定的环境污染。还有半导体材料良好的特点。因此被广泛的使用在工业、农业、航天等多方面。在人工智能、自动控制等半导体的元器件中也少不了要使用到多晶硅，因此多晶硅还被称之为是“微电子大M的基石” 。
在集成电路制造中,氧化工艺的作用是什么电子元器件/可控硅/集成电路，就找深圳市晨迈电子有限公司
单晶硅用途：单晶硅具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随着温度升高而增加，具有半导体性质。单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成P型半导体，掺入微量的第VA族元素，形成N型， N型和P型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。
单晶硅是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

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太阳能单晶硅和多晶硅的区别图片
【多晶硅】是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。利用价值：从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。
多晶硅（polycrystalline silicon）有灰色金属光泽，密度2.32~2.34g/cm3 。熔点1410℃ 。沸点2355℃ 。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性， 1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。