30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装 。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP) 。部分半导体厂家采用的名称 。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类 。指引脚中心距为
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP) 。
32、MQUAD(me

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