光学镀膜“真空溅射”和“离子镀”工作方法 _光学透镜生产厂家

光学镀膜“真空溅射”和“离子镀”工作方法真空溅射: 用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。离子镀: 蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图],将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如氩）以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95％）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和氩离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，可为形状复杂的工件镀膜。
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光学工程就业前怎样首先我先说明一下，传统光学工程学科的老牌名校并不多，不像其他机械、电子等学校那么多，我是浙大光学工程毕业的，再给你讲我做了解的就业情况，如果你是一般学校的，你就能有参照性了。
我是光学工程硕士毕业，目前在某研究所工作，根据我及从朋友的去处等等所了解的情况来看，光学本科生毕业的百分之七十基本上都转行了，有的本科毕业就去华为或者其他不从事专业方面的公司，还有的即使在光学领域工作个一两年也都转行了，去搞电、通信、单片机等；读硕士的同学就业基本上来说跟硕士期间所做的课题有着密切的联系，有做软件的、硬件的、图像处理算法的、光学设计的、镀膜的、加工检测的等等。基本上做软件硬件的即使是拿到光工的硕士，工作也是自然转行了的，图像处理的算是在做光学方面的图像处理，半转行状态，光学设计、镀膜、加工检测方向的我的同学还是沿着光学的道路继续走着。