请问导电碳浆有谁了解？ _导电膏和导电碳浆的区别

请问导电碳浆有谁了解？导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。
导电膏和导电碳浆的区别导电膏(dao3 dian4 gao1)又叫电力复合脂，是一种新型电工材料，可用于电力接头的接触面，降阻防腐、节电效果显著。我国从80年代开始研制生产，至今已有几十个品种型号，其基本性能相同，是以矿物油、合成脂类油、硅油作基础油，加入导电、抗氧、抗腐、抑弧等特殊添加剂，经研磨、分散、改性精制而成的软状膏体。值得注意的是，导电膏并非良导体，它在接触面上的导电性是借“隧道效应”实现的，所以导电膏在接触面不可涂得太厚，否则会大大影响效果。
导电碳浆是以非金属导体料的碳系微粒均匀地分布于热塑性树脂而制成的导电油墨，具有良好的导电性，加热固化后，墨膜层不易氧化，性能定，固化后耐酸、碱和溶剂腐蚀，可以起到保护和导电的作用。油墨附着力强，抗剥离，具有不同型号适合PET,铜箔及线路板等材质。与导电浆相比方阻值较大，但成本低廉，性价比高。
电解电容器中碳浆银浆的作用碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻，从而影响电容器的等效串联电阻值。电子工业领域中，导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般知用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产内的产品有一些不是银粉，而是容铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
PCB板是怎样加工？印制板加工技术简介
1.常规印制板（包括S、D、MLPCB ）加工流程图
1.1 金属化孔的双面印制板制造工艺流程
2 HDIPCB加工工艺流程
开料 → 第1次图形制作 → 蚀刻 → 第1次层压 → 第一次钻孔→第1次沉铜、电镀 → 第2次图形制作 → 蚀刻→ 棕氧化 → 树脂塞孔→第2次层压 → 激光钻孔 → 第2次钻孔→ 第2次沉铜、电镀 →第3次图形制作 → 蚀刻 → 阻焊/文字 → 沉镍金 → 机加工外型 →电测试 → 外观检查 → 包装出货。
表明HDIPCB的生产工艺流程，比常规双层或多层电路板的加工流程要长得
多，复杂得多，整个过程的控制要求非常严格。以下列举“1+n+1”，“2+n+2”
工艺流程实例图如下；
“1+n+1”HDIPCB加工工艺流程
芯板（A）下料/烘板→钻定位孔（L3-4）→内层干膜（L3-4）→内层蚀刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→层压（L2-5）成次外层板（B）→ 次外层
板（X-RAY）→铣边框→ 机械钻（L2-5）埋孔→ 化学沉铜→整板镀铜 → 树脂塞（L2-5）埋孔→ 除树脂磨板 → 干膜（L2-5负片）→酸性蚀刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→层压成外层板→（X-RAY）→ 铣边框 →机械钻通孔→ 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 →整板镀铜 → 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的类型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
“2+n+2” HDIPCB加工艺流程
芯板（A）下料/烘板→钻定位孔（L4-5）→内层干膜（L4-5）→内层蚀刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→层压（L3–6）成板（B）→（L3–6）层板X-RAY →铣边框→ 机械钻（L3–6）埋孔→ 化学沉铜→ 整板镀铜 → 树脂塞（L3-6）埋孔 → 除树脂磨板 → 干膜（L3–6负片） →酸性蚀刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→层压（L2–7）成次外层板（C） →（L2–7）层板 X-RAY → 铣边框 → 激光钻孔→高压清洗→化学沉铜 →整板镀铜 → 干膜（L2-7负片）→ 酸性蚀刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→层压成外层板→ X-RAY → 铣边框 →机械钻通孔 → 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 → 整板镀铜→ 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印制电子技术
全印制电子技术的类型可分为网印型印制电子技术和数字喷墨打印型印制电子技术两大类。