有铅锡膏中含cl元素吗含cl元素 。根据查询相关公开信息显示,有铅焊锡膏特点:
1、无卤素:依据EN14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM 。有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的 。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏 。
有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别?1、外观和气味上的区别
有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大 。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性 。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别 。
2、成分上的区别
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成,它们的比例为:Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子:主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7 。
3、熔点温度上的区别
有铅锡膏的熔点理论值183℃,无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃,所以无铅的焊接温度要比有铅的高,无铅的焊接温度的最低峰值应当在200-205℃,最高峰值温度为235℃-245℃ 。
4、焊接工艺上的区别
无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是最好的 。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合 。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现完美的焊接效果 。
有铅锡膏的熔点是多少?锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样,熔点有差别 。
一般305、0307锡膏熔点是217-227℃;
中温锡膏熔点172℃;
低温锡膏熔点138℃;
高铅锡膏熔点280℃;
有铅锡膏熔点183℃ 。
有铅锡条熔点在210℃左右;
无铅锡条熔点在227℃左右 。
有铅和无铅锡膏的不同,合金粉不同,一般从肉眼来区分,可以从颜色来区分,有铅的颜色灰黑色的,无铅的灰白色的.要准确区分,就是分析合金粉的是否含有铅成份. 外面公司用的无铅的使用绿瓶子装有铅用白瓶子装的,还有锡膏要记得先进先出的原则要不锡膏开瓶之后一天就不能在用拉 。
有铅锡膏有哪几种?分高低温吗?有铅锡膏常用的就是6337.也就是含锡67
含铅37
不环保
低端产品才用
而且对操作员工的身体如皮肤,
呼吸
系统有损害.
没高低温,只有183度的.
有条件的建议用无铅无卤的环保锡膏.主流市场上用的是千住,阿尔法,SUNTER,阿米特,KOKI等进口品牌.国产的有同方.可以上阿里巴巴找下.
有铅锡膏的熔点是多少【有铅锡膏中含cl元素吗】锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样,熔点有差别 。
一般305、0307锡膏熔点是217-227℃;
中温锡膏熔点172℃;
低温锡膏熔点138℃;
高铅锡膏熔点280℃;
有铅锡膏熔点183℃ 。
有铅锡条熔点在210℃左右;
无铅锡条熔点在227℃左右 。
答案由双智利焊锡提供 。
双智利有铅锡膏中铅的作用有哪些?有铅锡膏中铅的作用主要表现为以下方面:
1.改善机械性能,提高锡铅合金的抗氧强度和剪6强度 。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2,如果将两种混合起来组成焊料,抗拉强度可达4~5kg/mm2左右,剪切强度也如此,锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2,两者组合成焊料后,约为3~3.5kg/mm2,焊接后这个值会变得更大 。
2.
降低表面张力和粘度,从而增大锡膏的流动情,有利于锡膏锡膏在被PCB焊盘上的润湿性 。
3.
降低熔点有利于焊接,232℃以下锡是不会熔化的,不达到327℃铅也不会熔化,但将锡和铅两种金属混合,当达到共晶合金的成份Sn63-bp37时,有铅锡膏共晶点的温度是183℃,就可以获得比这两种金属熔点都低的焊料,由于熔点低所以操作时比较方便,而且不会损坏器件和PCB板 。
4.避免产生晶须,随着金属铅的加入,含锡量在70%以下的各种铅锡焊料,都可以避免锡晶须的产生;铅是稳定的金属,不易氧化,使焊点抗氧化性能增加 。
5.
铅的润湿性,使有铅锡膏印刷时有一定的润滑作用,锡中加入铅可以避免灰锡的影响 。
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