PCB板为什么要用沉金板工艺

PCB板为什么要用沉金板工艺【PCB板为什么要用沉金板工艺】为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB线路板主要有以下特点:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客 户更满意 。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉 。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响 。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化 。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短 。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固 。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响 。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工 。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨 。
9、PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好 。
所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板 。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高),所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板) 。
沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为哪些?沉金板VS镀金板镀金工艺分为两种:一为电镀金,一为沉金

对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说 。

这里只针对 PCB打样 问题说,有以下几种原因:

1、在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证 。

2、PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用 。

3、焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果;

关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言),一般可保存一年左右时间; 喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多 。一般情况下,沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右!在上锡效果方面来说,沉金,OSP,喷锡等其实是差不多的!
电金板和沉金板有什么不同?电金板的线路板主要有以下特点:1.电金板与OSP的润湿性相当,化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的;2.电金的厚度远大于化金的厚度,但是平整度没有化金好;3.电金主要用于金手指(耐磨),做焊盘的也多.
沉金板的线路板主要有以下特点:1、 沉金板会呈金黄色,客户更满意.2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉.3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响.给你参考!
PCB板沉金板和镀金板有什么区别?金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨) 。CAM代工优客板具体区别如下:
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色) 。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良 。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工 。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点) 。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响 。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化 。
5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下 。镀金则容易产生金丝短路 。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路 。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固 。工程在作补偿时不会对间距产生影响 。