金、银、铜、锌、镍、锡、铬谁有电镀工艺流程图；每种金属只要有一种就可( 三 ) _电镀行业的流程图及原料配给方式

3.配料——各种配料按照一定比例混合；?
4.和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；?
5.流沿:将糊状浆体均匀涂在薄膜上薄膜为特种材料，保证表面平整；?
6.印刷电极:将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证；?
7.叠层:将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的；?
8.层压:使多层的坯体版能够结合紧密；?
9.切割:将坯体版切割成单体的坯体；?
10.排胶:将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；?1
1.焙烧:用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂；1
2.倒角:将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；?1
3.封端:将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜或银电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒该工艺决定电容的；?1
4.烧端:将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端或银端电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；?1
5.镀镍:将陶瓷电容初体电极端铜端或银端电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰；?1
6.镀锡:在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性；?1
7.测试:该流程必测的四个指标:耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等?扩展材料:流程图的基本符号?
1.设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。
这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。?也是设计一个好的流程图的前提条件。
2.根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。
3.既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。?箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。?
4.经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。
生产设备工艺流程图怎么做？
1.首先选择图纸图副、标题栏等；
2.其次，绘制主要设备；
3.再次，绘制管线；
4.然后，添加阀门、仪表、管件等，添加标注信息；
5.最后，核查图纸正确性。生产工艺流程，是指在生产过程中，劳动者利用生产工具将各种原材料、半成品通过一定的设备、按照一定的顺序连续进行加工，最终使之成为成品的方法与过程。
【金、银、铜、锌、镍、锡、铬谁有电镀工艺流程图；每种金属只要有一种就可】原则是:技术先进和经济上的合理。由于不同的工厂的设备生产能力、精度以及工人熟练程度等因素都大不相同，所以对于同一种产品而言，不同的工厂制定的工艺可能是不同的;甚至同一个工厂在不同的时期做的工艺也可能不同。可见，就某一产品而言，生产工艺流程具有不确定性和不唯一性。

金、银、铜、锌、镍、锡、铬 谁有电镀工艺流程图；每种金属只要有一种就可( 三 )

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