钼铜合金的相关特性( 三 ) _钼铜合金是用来干什么的

钨铜合金棒
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
钨铜电子封装片
钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
钨铜管
钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。
钨铜合金丝
使用注意事项：
1.胶体石墨不能置于钨铜丝的表面，温度在1000度以上时，避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥，相对湿度不应超过室温的65%，避免与酸或碱性东西放在一起。
2.清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中，避免与空气直接接触，防止氧化 [1]。
微电子封装材料的一些特性?钨铜,钼铜合金均属于微电子封装材料，也称为热沉材料,钨铜合金既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围.由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用.适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等.
用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
热导率热膨胀系数密度
W/(mk)ppm/°Cg/cm3
W90Cu10180~1906.5 17.0
W85Cu15190~2007.0 16.3
W80Cu20200~2108.3 15.6
W75Cu25220-2309.0 14.9
钼铜材料的主要性能
W/(mk)ppm/°Cg/cm3
Mo50Cu50230-27011.59.54
Mo60Cu210-25010.39.66
Mo70Cu170-2009.19.80
CuMoCu 1:1:1 2508.8 9.32
CuMoCu 1:2:1 2107.8 9.54
CuMoCu 1:3:1 1906.8 9.66
CuMoCu 1:4:1 1806.0 9.75
CuMoCu 13:74:13 1705.6 9.88